高通(Qualcomm)搶搭5G毫米波商機,預期將從2020年開始陸續推出新產品,且高通特別於美國時間24日秀出展示機,展示毫米波(mmWave)技術的手機天線已經能夠達到零死角程度,未來有機會同時拿下小型基地台、手機市場訂單。

高通於美國時間24日在聖地牙哥總部展示5G近一年來研發概況及最新成果。高通指出,該公司於2014年就開始制定5G網路標準,並於2016年的西班牙世界行動通訊大會(MWC)對外發表全球首款非視距傳播(non-line of sight)的毫米波行動裝置原型機。

此外,高通於2017年領先業界開始進入Sub-6頻段及毫米波的場域測試,更在2019年推出全球第一個5G產品,顯示高通在行動通訊技術的領先水準。

高通資深工程副總裁暨4G/5G部門總經理Durga Malladi指出,預計2020年起在市場上推出毫米波相關產品,同時他也強調,不管什麼頻段的5G網路都可以相容3G、4G等行動通訊規格。

雖然目前宣布將採用5G的Sub-6頻段的國家佔大多數,僅有美國、日本及義大利等少部分國家將率先跨入毫米波結合Sub-6頻段技術,但高通有信心透過降低成本吸引更多合作夥伴採用毫米波技術。

高通本次特別實地展示導入毫米波技術的原型機,並在其中導入三個接收天線,使手機能夠隨時接收到5G訊號,這也是高通首度對外界實際秀出毫米波原型機研發成果。

高通指出,由於毫米波相對高頻,因此在訊號傳遞上容易衰減或耗損,不過在波束成型(Beam Forming)技術帶領下,可使終端與基地台品質維持一定水準之上。

據了解,高通競爭對手聯發科本次在5G技術研發上並沒有像過去明顯落後,且已經追趕上前端班水準,除了能搶在2020年第一季搭上5G首波商機之外,更預計在2020年底前對外界展示毫米波技術的研發成果,有機會與高通發表時間接近,顯示聯發科在行動通訊技術已非吳下阿蒙。

(工商時報)

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