晶圓代工廠聯華電子(2303)昨正式宣布,已獲主管機關批准,併購富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權,預計今年10月1日完成併購,對聯電未來的年營收將可挹注逾1成,吃了這顆大補丸,聯電將有挑戰全球晶圓代工格羅方德排名第2的機會。

10月娶親 拓展海外客戶群

富士通半導體與聯電子於2014年達成協議,聯電分階段逐步取得MIFS股權,目前聯電已有MIFS 15.9% 股權,富士通半導已獲准,將剩餘84.1%股份轉讓,收購剩餘股份的交易總金額為544億日圓;MIFS將成為聯華電子完全獨資的子公司,將更名為United Semiconductor Japan Co.,Ltd(USJC)。

MIFS的12吋晶圓月產能約3.6萬片;聯電財務長兼發言人劉啟東表示,MIFS的主要客戶是日本汽車產業與消費性特殊製程等,這類客戶正是聯電較缺乏,透過併購不僅能拓展海外客戶群,也能讓12吋廠的生產基地,在亞太區能進一步多元化,對於這宗併購案,聯電有相當高的期待。

佈局亞太12吋廠生產基地

聯華電子共同總經理王石表示,這樁併購案,結合了USJC世界級的生產品質標準和聯華電子員工數10年的豐富製造經驗、聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術,將達到「雙贏」的綜效,為新的及現有的日本客戶,提供更強有力的支持;同時,聯華電子的全球客戶也將可充分運用日本12吋晶圓廠。

王石進一步指出,USJC加入後,正符合聯電佈局亞太12吋廠生產基地產能多元化的策略;展望未來,持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢,通過內部和外部對擴張機會的評估,尋求與此策略相符的成長機會。

至於併購綜效,劉啟東預估,明年第3季後將能逐步顯現,而聯電的全球佈局中,日本的佔比將從現有的5%提高至10%以上。

(中國時報)

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