美國晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,格芯)向美國國際貿易委員會(ITC)控告台積電使用其專利晶片技術,ITC也在美國時間 9 月 26 日受理格芯控告台積電侵權案件,並對台積電在內22 家半導體廠商啟動 337 調查,全球晶圓代工前兩大廠的專利戰,也掀起半導體產業波瀾。

台積電先前發布的新聞稿指出,台積電今年9 月 30 日在美國、德國以及新加坡對格芯發動多項專利侵權指控,包括對台積電台積電40奈米、28奈米、22奈米、14奈米、以及12奈米等製程等25 項專利,包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計。台積電也要求法院核發禁制令,禁止格芯生產以及銷售,侵權之半導體產品,對格芯非法使用台積電半導體專利技術與銷售侵權產品,尋求實質性的損害賠償。

台積電目前全球擁有超過37,000項專利,並在去年已連續三年成為全美前十大發明專利權人。

據科技新報報導,台積電透過這些手段,讓格芯重新評估在訴訟過程所造成的損失,這對於雙方都有損傷,所以尋求和解或互相撤告成為最有效的解決方案。

至於格芯針對台積電所提告內容,就是針對28 奈米、16 奈米、12 奈米、10 奈米及 7 奈米等台積電營收主力,尤其是7奈米製程,這將是格芯鎖定打擊的重點目標。台積電則是可能針對格芯在放棄7 奈米製程後,鎖定優化 12 奈米製程效能可能會用到的技術,若能造成有效打擊,將對於格芯嚴重傷害。

如此一來,三星、聯電可能在兩強爭鬥之際取得追趕得好時機,尤其是聯電與格芯技術與營收相近,若格芯稍有損失,聯電恐有機會縮小差距,甚至超車。

(中時電子報)

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