台積電轉投資封測廠精材(3374)2019年第三季旺季合併營收改寫新高,第四季營運前景同步轉佳,近日獲外資關愛敲進,帶動股價上攻走強,今(22)日續開高勁揚,盤中上漲4.34%至52.9元,創去年8月中以來1年2個月波段高點。

截至10點50分,精材維持逾2%漲幅,領漲封測族群。三大法人近日明顯轉戰多方,上周合計買超1062張,昨(21)日買超幅度擴大至1038張,合計近5日累計買超達2174張,其中以外資買超達2104張最多。

精材2019年9月自結合併營收5.39億元,月減10.09%、年減6.98%,仍創同期次高。第三季合併營收16.7億元,季增達63.03%、年增達7.08%,一舉改寫歷史新高。累計前三季合併營收32.56億元,年減0.89%。

精材受惠3D感測零組件封裝需求轉強,配合車用影像感測器封裝需求穩健成長,第三季營運顯著轉強。法人指出,在蘋果iPhone 11的3D感測臉部辨識Face ID模組中,精材取得繞射式光學元件(DOE)晶圓級尺寸封裝(WLCSP)訂單,帶動第三季旺季動能躍升。

展望後市,精材先前表示,第四季訂單能見度尚不明朗,營運狀況需進一步觀察。法人認為,精材營運受3D感測零組件封裝需求影響較大,由於蘋果iPhone 11銷售狀況優於預期,認為第四季營運展望有機會隨之轉佳。

櫃買中心公告,精材21日收盤股價淨值比為5.03,達所屬產業類別股價淨值比的1.86倍,21日周轉率達5.44%,且單一投資人21日買進成交金額達1.02億元、占當日總成交金額13.75%,依規定將精材納入警示股,提醒投資人留意。

(時報資訊)

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