日月光投控(3711)旗下日月光半導體長期推動產學技術合作,與中山、成功大學建構技術合作聯盟,今(22)日於高雄廠舉辦「日月光第七屆封裝產學技術研究發表會」,提出14件封裝技術研發專案,展現豐沛的研發能量與亮眼成果。

半導體市場的成長,與物聯網、智慧製造、自動駕駛、5G通訊等技術的普及息息相關,全球半導體業者對此趨勢均積極投入發展。

日月光表示,半導體產業技術日益精進,為配合未來高端精密先進製程發展需求,與學校共同開發高遮光薄型保護材料,增加光的折反射次數,不僅遮光率達99%以上,並大幅減少材料厚度,符合光學元件輕薄短小需求。

至於高階產品對於大傳輸頻寬與高電元效能的需求,則以封裝結構的訊號完整性進行電磁模擬分析與推演,藉此優化線路設計,有效抑制訊號間的串音干擾,提升高速數位訊號的傳輸品質。

針對傳統封裝的製程不同產品結構,日月光與學界研發團隊透過3D模流模擬分析,搭配類神經網路優化與應用,藉以預測IC在封膠製程中金線偏移的風險,能有效縮短新產品導入時程。

另外,日月光與學界研發團隊也透過微發光二極體(Micro LED)與不同封裝膠材進行最佳化測試,建立新型Micro LED的封裝材料特性,提升製程應用價值,並驅動封裝技術創新改革。

日月光集團資深副總洪松井指出,台灣為日月光最重要的發展基地,高雄廠持續創造在地就業機會、留住產業專才,並以產業領頭羊角色培育優秀人員。產業人才的養成,不僅是為了公司,更是為了國內半導體領域、協助全台產業升級。

日月光盼藉由執行產學技研專案,匯集學術理論知識、整合多方資源,擴展研究深度與廣度,持續累積科技研發能量與經驗。洪松井表示,日月光樂於成為產業夥伴的參考個案,進而帶動產業鏈進步,創造前瞻思維,持續創新研發、領航封測業,強化半導體國際競爭力。

(時報資訊)

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