半導體市場的成長,與物聯網、智慧製造、自動駕駛、以及5G 通訊等技術的普及息息相關,面對這股國際趨勢,全球半導體業者積極投入發展,封測大廠日月光集團更是長期推動產學技術合作,與成功大學、中山大學建構技術合作聯盟,以學術理論基礎配合產業的實戰經驗,激盪出創新的思維,22在日月光高雄廠研發大樓,舉辦「日月光第七屆封裝產學技術研究發表會」,提出14件封裝技術研發專案,展現豐沛的研發能量與亮眼成果。

「日月光第七屆封裝產學技術研究發表會」22日在高雄舉行,中山大學工學院李志鵬院長、成功大學林光隆教授、日月光集團高雄廠洪松井資深副總經理、蔡裕方副總經理、陳俊銘副總經理、以及洪志斌副總經理等產學研等各界人士與會。

日月光集團資深副總經理洪松井表示,台灣為日月光最重要的發展基地,高雄廠持續創造在地就業機會,留住產業專才,並且以產業領頭羊的角色,培育優秀人員。

他說,產業人才的養成,不僅是為了公司,更是為了國內的半導體領域,協助全台的產業升級,日月光樂於成為產業夥伴的參考個案,進而帶動整體產業鏈的進步,創造前瞻思維,持續創新研發、領航封測業,持續強化半導體國際競爭力。

日月光集團表示,日月光集團希望藉由產學技研專案的執行,匯集學術理論知識、整合多方資源,擴展研究的深度與廣度,持續累積科技研發的能量與經驗。

日月光指出,半導體產業技術日益精進,為配合未來高端精密先進製程發展需求,與學校共同開發高遮光薄型保護材料,增加光的折反射次數,不僅遮光率達99%以上,更大幅減少材料厚度,符合光學元件輕薄短小的需求。

而高階產品對於大傳輸頻寬與高電元效能的需求,則以封裝結構的訊號完整性進行電磁模擬分析與推演,優化線路的設計,有效抑制訊號間的串音干擾,提升高速數位訊號的傳輸品質。

日月光說,針對傳統封裝製程不同產品結構,則透過3D模流模擬分析搭配類神經網路優化與應用,藉以預測IC在封膠製程中金線偏移的風險,有效縮短新產品導入時程,另外,透過Micro-LED與不同封裝膠材進行最佳化測試,建立新型Micro-LED的封裝材料特性,提升製程的應用價值,並驅動封裝技術的創新改革。

(工商 )

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