蘋果A13處理器與麒麟990於9月相繼推出後,傳高通驍龍865(S865)晶片最快將在下個月亮相,並採用三星7奈米極紫外光(EUV)技術製造,而非台積電7奈米先進製程,至於高通為何放棄台積電,除了價格考量外,產能難以負荷也是重要原因。

陸媒報導,隨著今年市面上搭載高通驍龍855處理器的旗艦手機越來越多,外界又將目光聚焦在高通殺手級晶片驍龍865,由於該晶片來自於Arm架構下的新一代CPU核心設計Cortex-A77,有助於效能提高20%至30%。

據了解,驍龍865將推出兩個版本,代號分別為Kona與Huracan,同時支援LPDDR5X記憶體及UFS 3.0 規格快閃記憶體,一個版本支援5G網路,另一版本則支援4G LTE。

報導指出,高通最快將在下(11)月發表驍龍865,而過去兩年,高通的行動處理器都是三星最新旗艦機率先採用,依循往例,預估三星2020年上半年所推出的 Galaxy S11也可望搶頭香搭載S865。

事實上,高通驍龍865找三星代工的兩大關鍵原因,一是三星自砍近6成的報價搶單,再者,台積電7奈米產能吃緊,難以大量供貨。瑞銀也預料,高通下一代驍龍875晶片將重返台積電懷抱,並採用5奈米製程。

(中時電子報)

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