2019被喻為5G商轉元年,預估在年底將陸續推出5G裝置,全球通訊業者也正摩拳擦迎接下個通訊世代的來臨,而後所帶來的通訊應用、AIot、自駕車、智慧城市、醫療、數位監控等龐大商機更是廠商積極布局重點。

第14屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT-IAAC),便以「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」為主題,探討5G下世代材料及封裝與電路板前瞻技術發展,三天精彩議程包含業界最夯的異質整合、內埋基板、Form Factor等熱門議題,更從材料、板廠、封裝、終端等多方位剖析5G全貌,邀請到日本旗勝、IBM、Intel、聯電、台積電、日月光、矽品等海內外產學研專家先進齊聚一堂剖析電路板與構裝領域的趨勢與前瞻技術,總計超過200篇論文發表以及專題演講,預估吸引超過600位國內外產官學界人士參與。

主題演講部分,邀請到有OLED之父稱號的鄧青雲博士、SONY、台積電、E Ink、國際電子製造商聯盟iNemi與調研機構Techsearch等六位專家聯合帶來精采內容,市場趨勢論壇更邀請到全球權威調研機構 Prismark、N.T.Information、Yole以及TechSearch等專家匯集數十年功力,預見5G紀元開啟後趨勢浪潮、毫米波開啟5G頻帶之戰、後摩爾時代下的封裝顯學,盡在國際級電子構裝及電路板年度大會師。

甫於9月成為國際半導體協會(SEMI)標準的PCBECI設備通訊協定,將有效解決眾多PCB設備與製造端通訊不統一的問題,加速PCB產業智慧製造的進展,展會中也邀請以PCBECI做為核心的兩大智慧製造聯盟從軟板廠與設備商兩種角度切入,分享PCB產業邁入工業3.5落地之道,此外 IPC高可靠性技術研討會、工安講座、中興大學微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會也將同場開講,主辦單位TPCA表示10/23-25歡迎全球PCB產業菁英蒞臨台北南港展覽館一同參與盛會,詳情可關注IMPACT-IAAC(www.impact.org.tw)與TPCA Show(www.tpcashow.com)兩大官網。

(工商時報)

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