中旬美中雙方貿易談判在10月中達成第一階段協議,但美中貿易戰從3月迄今,已歷經且戰且談、以戰逼和、實質協商等過程,加上根本性的結構問題使美中兩大強權難以於短期間內達成完全的共識,因而現階段美中貿易談判雖獲得暫時舒緩,但中國集成電路產業核心技術受制於人的局面依舊沒有根本改變,因此中國發展半導體產業的意志力只會愈來愈強,不會隨著美中貿易談判的變化有任何改變。

從中國官方政策面來看,10月上旬工信部宣布積極部署新材料及新一代產品技術的研發,藉此推動工業半導體材料、晶片、器件及IGBT模組產業的發展。同時工信部也將啟動2期國家集成電路大基金,進一步推動國內外半導體資源整合與重組;2期大基金不同於1期著重於集成電路設計及製造環節,會重點部署半導體設備、材料、應用端,規畫以扶持行業龍頭、發展園區聚集資金、補助中國產業鏈等方式來進行,此皆宣示中國將持續以政策支持半導體業的發展。

從中國半導體企業發展的角度來看,科技紅利之有效研發投入,才是建立獨立自主核心技術體系的有效手段,即持續高效率的研發投入是科技企業成長的真正內在動力。中國半導體業者除在封測方面投入先進封裝技術產能的擴充,特別是Bumping、WLCSP等,為即將到來的5G通訊和物聯網發展商機提前布局,以及晶圓代工方面力求2019年底前進行14奈米FinFET量產計畫,同時12奈米製程開發進入客戶導入階段。

記憶體製造方面也看到中國業者展現初期成效,除長江存儲於9月量產64層NAND Flash、2021年計畫量產DRAM之外,合肥長鑫存儲則是於2019年底量產19奈米DDR4及LP DDR4 DRAM;另外集成電路設計方面除陸企持續在CPU、GPU、FPGA、類比IC、EDA等積極尋求突破外,AI晶片似乎也成為美中5G爭霸的下一個戰場。

9月平頭哥亮相的首款人工智慧推理晶片「含光800」,且不論其真正效能是否能與國際業者匹敵,但中國業者欲建構一套全面端到雲的晶片生態系統企圖心不言可喻。

中國半導體自主可控的硬體基石,本土突破正在加速,但仍不否認包括晶圓代工、記憶體製造進程仍是落後於全球領先梯隊,而關鍵核心晶片的專利、技術更非輕言可突破國際大廠所築起的高門檻。

幸好中國擁有龐大的落地應用,況且下游物聯網、汽車電子、5G終端等領域對於半導體產品的需求將直接推動中國半導體企業的技術與產業升級,加上電子零組件環節實力雄厚,因而上游半導體核心突破將是中長期大勢所趨。

(作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員暨產業顧問)

(旺報)

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