國際半導體產業協會(SEMI)與 TechSearch International 今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫,追蹤提供封測服務給半導體產業的業者,是一項不可或缺的商業工具。

2019年最新資料庫包含逾80項更新項目,範疇涵蓋封裝技術、產品專業應用、所有權/新股東等資訊,同時新增逾30家測試廠,追蹤的廠房總數達360座,協助半導體業者掌握全球各地封測業者服務項目資訊,滿足供應鏈管理需求。

全球委外封裝測試廠房資料庫顯示,打線(wire bond)封裝仍是數量最大的內部接合(interconnect)技術,但先進封裝技術亦有大幅成長,包括凸塊(bumping)、晶圓級封裝(wafer-level packaging)與覆晶組裝(flip-chip assembly)等等。

應用方面,移動裝置、高效能運算(HPC)與5G預計持續推動OSAT產業的創新。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,根據資料庫數據顯示,半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道,有逐年加重的趨勢。

全球委外封裝測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International的專業,內容亦包含了全球前二十大委外封測業者2017年和2018年的營收比較,以及OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。

(工商 )

#封裝 #資料庫 #測試 #全球 #委外