被譽為晶片設計領域奧林匹克大會的國際固態電路會議(ISSCC)最新釋出2020年台灣發表論文獲選名單,台灣產學界合計共有22篇論文獲選,數量再創新高,且全球排名第四名。其中,聯發科在台灣加上海外子公司一共有11篇論文獲選,與三星、英特爾齊名。

電機電子工程師學會發起的ISSCC於2020年度刊出論文全球共收錄了210篇論文,均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖企業,IEEE ISSCC已有66年歷史,是目前全球最權威的固態電路國際會議,堪稱「晶片奧林匹克大會」。

據了解,會中收錄並發布全球最新、最領先的晶片技術,同時也代表了國際積體電路產業的發展趨勢。在ISSCC會議上發表的論文數量和覆蓋領域,反映了在半導體技術領域的地位和發展水準,歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。國際上最尖端的固態積體電路技術通常首先在該會議上發表,是衡量公司技術能力的重要指標。

本次台灣共有22篇論文入選,再創新高,數量僅次於美國、韓國與中國大陸,台灣位居全球第四名,學界部分共獲選12篇論文,共有台大、清大及交大等學校入選,業界則有十篇,分別有台積電、聯發科等廠商入選。

其中,聯發科在台灣一共有六篇論文獲選,海外子公司則有五篇,全球合計共有11篇論文被ISSCC收錄並發表在2020年期刊,數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高。

在全球收錄論文的機構中,聯發科技再次成為數量領先的半導體企業,與三星、英特爾齊名,其技術尖端實力獲得權威的國際肯定。聯發科技資深副總經理陸國宏也將受邀在2020年ISSCC年度論壇上發表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講,針對積體電路如何滿足未來人工智慧物聯網 (AIoT)的應用與需求進行多方面的探討。

(工商時報)

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