封測廠菱生(2369)今年營運陷入虧損,公司對此審慎投資、管控費用,並持續發展微機電(MEMS)、環境光學感測等感測元件及車用封裝,看好明年感測元件及射頻晶片封裝需求成長,盼帶動營運谷底回升。

菱生昨(26)日法說前股價先開漲,終場上漲1.36%,今(27)日股價開高續揚,早盤最高上漲1.45%至9.07元,位居封測族群漲勢前段班。三大法人近期偏多操作,上周合計買超225張,本周迄今續買超170張。

菱生受景氣轉弱、大客戶減少委外微控制器(MCU)訂單影響,今年前三季合併營收34.62億元,年減14.22%,為近14年低點。毛利率負2%、營益率負13.43%,雙創近18年低點。歸屬母公司稅後虧損4.42億元,創歷年新低,每股虧損1.18元,為近17年低點。

菱生財務長賴銘為表示,在營收規模逐步恢復下,第三季虧損已縮小。展望本季,總經理蔡澤松表示,往年需求會較第三季轉弱,但今年差異應不會太大。展望明年營運,公司將開源節流並進,除了開發新產品外,亦將持續強化既有產線成本費用管控。

蔡澤松表示,菱生持續發展感測元件及車用封裝,包括微機電(MEMS)及環境光學感測等,希望能維持現有產品需求,並拓展生命周期較長、毛利較佳的車用需求。明年資本支出聚焦新產品、工廠智動化2領域,預期規模與去年相當。

展望後市,蔡澤松表示,NOR Flash跟NAND Flash的第四季及明年首季需求相差不多,明年整體需求估優於今年,射頻晶片需求則將優於第三季。明年預期以微機電及光學產品需求較強,車用電子及應用於手機的光學感測產品已有相關準備,希望能有相關需求成果顯現。

蔡澤松預期,在客戶研發AI、5G相關新產品需求帶動下,NOR Flash及NAND Flash、感測元件明年需求有成長空間,而應用在5G手機、基地台等的射頻晶片為重要指標,希望明年相關需求成長。電源晶片正接洽新國外客戶,希望能有所成果,微控制器需求則預計持平。

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