IC設計廠聯發科(MediaTek)在 26 日正式發表 5G 系統單晶片「天璣1000」,根據陸媒曝光的跑分結果,秒殺了一票當前採用高通處理器的機種,逆襲成為冠軍,一出場就令人留下深刻深刻。

據了解,天璣 1000 晶片的 CPU 採用四大核加四小核的架構,負責性能的大核心是主頻 2.6GHz 的 Cortex-A77 架構;小核心則是 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 架構。CPU 則是 9 核心 ARM Mali-G77。除了 CPU 以及 GPU 之外,天璣 1000 還有專門進行 AI 運算的 APU,採用 1大、2中、3小核心的架構,AI算力是4.5 TOPS(Tera Operations Per Second,也就是每秒進行 1 兆次運算)。網路部分,天璣 1000 整合了 5G 基帶晶片,採用台積電 7 奈米製程製造,支援 5G 雙模(NSA非獨立組網/SA獨立組網),也是當前首款支援 5G 雙卡雙待的晶片,在 Sub-6GHz 頻段,天璣 1000 達到下載 4.7Gbps 以及 2.5Gbps 上傳速度,並支援 Wi-Fi 6 以及藍牙 5.1 + 標準。

除了以上特性之外,天璣 1000 還支援 5G 雙載波聚合,內建 5 核心圖像訊號處理器(ISP),可以 24fps 速度支援 8000 萬畫素感測器跟多攝影鏡頭的組合,例如 3200 萬 + 1600 萬畫素的雙相機。AI 相機功能則支援自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍 HDR、AI 臉部辨識,是全球首個支援多幀曝光的 4K HDR 影片。並支援 120Hz 螢幕更新率的 FHD+ 螢幕以及 90Hz 螢幕更新率的 2K 螢幕。

聯發科 5G 系統單晶片「天璣1000」的跑分成績。(摘自ifanr)
聯發科 5G 系統單晶片「天璣1000」的跑分成績。(摘自ifanr)

根據陸媒的揭露,天璣 1000 在安兔兔跑分中寫下 511363 的總分,超越了 2019 年 10 月份性能榜中的榜首 vivo NEX 3 5G(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片)的 482917,也贏過採用麒麟 990 晶片的華為 Mate 30 Pro的成績(446804),也超越了採用 A13 Bionic 晶片的 iPhone 11 Pro Max 的成績(454664),逆襲成為最強的冠軍。在 Geekbench 5 當中單核心、多核心的測試分別寫下 3811、13136 的分數,對比華碩 ROG Phone II(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片)的 3614、11208 的成績來說,也略剩一籌,一亮相就寫下優異表現。官方預計,搭載天璣 1000 的 5G 手機預計在 2020 年初推出,為推動智慧型手機從 4G 邁向 5G 添加動力。

文章來源:聯發科官網

(中時新聞網)

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