晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)雖因產業步入淡季,2019年11月營收續降,但仍年增逾3成,帶動前11月累計營收恢復成長,雙雙改寫同期新高。在訂單能見度轉佳下,公司預期第四季淡季營運有撐,全年營運力拚持穩去年水準。

精測2019年11月自結合併營收3.43億元,月減2.78%、仍年增33.7%,改寫同期新高。其中,晶圓測試卡2.45億元,月減12.41%、仍年增25.62%。IC測試板0.68億元,月增達49.6%、年增達73.36%。技術服務與其他0.29億元,月增7.76%、年增33.79%。

累計1~11月合併營收30.76億元,較去年同期30.63億元微增0.43%,成長率由負轉正、改寫同期新高。其中,晶圓測試卡22億元,年減12.21%,但IC測試板5.75億元,年增達57.56%,技術服務與其他3.03億元,年增達58.71%。

精測受步入產業淡季影響,月營收自10月起轉淡,但10月正式啟用全新營運研發總部後,垂直探針卡(VPC)產能逐步擴增,在需求轉強、貢獻效益逐步顯現下,使第四季營運淡季有撐,垂直探針卡全年營收貢獻比重續朝達雙位數目標邁進。

觀察垂直探針卡的產品應用,精測表示,隨著5G商用化趨勢抵定,5G相關射頻晶片、網通連網晶片及手機應用處理器晶片需求,已自下半年起明顯增溫,成為帶動精測本季垂直探針卡業績成長的關鍵要角。

精測指出,垂直探針卡以銲墊間距(C4 Pad Pitch)作為製程技術演進標準,目前以80~89微米(um)為主、90~100微米居次,小於79微米的先進製程需求則逐步增溫。公司對第四季營運審慎看待,並自11月起提列新總部折舊費用,今年全年折舊費用估約2.6億元。

精測總經理黃水可先前預期,第四季營運仍將出現季節性修正,但以訂單能見度而言,認為修正幅度可望優於往年水準,全年營收及獲利目標維持去年水準。法人預估,精測第四季營收季減率有望控制在1成左右。

黃水可先前預期,先進製程將在明年首季和第三季各顯現一波需求,並因應客戶需求加強垂直探針卡、材料、檢測設備、全自動化產線等一條龍服務,預計明年完成整體布局,目標將月產能自30萬針(pins)拓增至100萬針。

(時報資訊)

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