為了迎上 5G 在全球大規模部屬的浪潮,高通(Qualcomm)年度 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Tech Summit)中,對外正式揭曉了 2020 年將被運用在大量安卓(Android)旗艦手機中的晶片─ Snapdragon 865。除此之外,高通也連帶公布了 Snapdragon 765 以及 Snapdragon 765G 這兩款鎖定中階手機市場的產品,提供要推出 5G 手機晶片的廠商更多的選擇。

2019 Qualcomm Snapdragon Tech Summit Livestream - Day 1

高通在 2019 Snapdragon 技術高峰會的首日,並未完整公布 Snapdragon 865、Snapdragon 765、Snapdragon 765G 這些晶片的完整細節,僅公布部分亮點,更完整的規格預計在第二日的主題演講中揭曉。據了解,Snapdragon 865 晶片需要外掛 Snapdragon X55 5G 數據晶片,而 Snapdragon 765 以及 Snapdragon 765G 則是整合 Snapdragon X52 5G 數據晶片的產品。這三款晶片都隸屬於 Snapdragon Elite Gaming 的遊戲體驗最佳化平台。

在首日的高峰會中,高通也邀請來不少合作夥伴,提前宣布接下來搭載高通最新晶片的手機計畫。小米副董事長林斌指出,將會在 2020 年第一季推出首發搭載 Snapdragon 865 晶片的小米 Mi 10 手機;摩托羅拉(Motorola)總裁 Sergio Buniac則是宣布重返旗艦手機市場,將會在 2020 年第一季推出搭載高通 Snapdragon 865 / 765 晶片的 5G 機種,擴大在 5G 領域的布局。而 Nokia 首席總監 Juho Sevikas 則是指出他們將會專注主流市場,預計在 2020 年推出搭載 Snapdragon 765 的智慧型手機;OPPO 副總裁吳強則是分享到,他們也預定在 2020 年第一季推出搭配 Snapdragon 865 晶片的旗艦手機,而很快在今年年底就會推出搭載 Snapdragon 765G 的 Reno 3 手機。

根據高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 分享,Snapdragon 765 是高通旗下第一款整合 5G 數據晶片(Snapdragon X52)的平台,可以支援獨立組網(SA)與非獨立組網(NSA)。此平台也導入了CV-ISV 影像技術、第五代高通 AIE 人工智慧平台與 Snapdragon Elite Gaming,擁有更強大的 AI 智慧化體驗。而 Snapdragon 865 ,雖然需要外掛 X55 數據晶片,但是第五代 AIE 性能達到前一代的兩倍,AI 算力達到 15 TOPS,可支援 [email protected] 的影像錄製,GPU 升級帶來的遊戲表現直逼 PC(個人電腦)等級。

除了發表新一代支援 5G 的晶片,高通在技術高峰會首日也宣布推出 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 的模組化平台,可透過模組化結合營運商認證的方式,簡化開發程序,更快速推出產品,除了手機之外,也可運用在車聯網以及物聯網(IoT)等設備中。會中運營商 Verizon 以及 Vodafone 已經宣布加入此模組化認證計畫。

(中時電子報)

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