台灣IC設計大廠聯發科上月26日於深圳正式發表 5G系統單晶片(SoC)「天璣1000」,由台積電7奈米製程,並整合5G數據機、支援5G雙卡雙待,鎖定高階5G手機市場,預計在今年第4季量產,明年第1季上市。然而,美國行動處理器龍頭高通(Qualcomm)3日峰會上發布將在2020年搭載安卓旗艦機的Snapdragon 865,以及瞄準中階手機市場的Snapdragon 765 以及 Snapdragon 765G。

高通年度 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Tech Summit) 3日在夏威夷登場,發表Snapdragon 865、Snapdragon 765 以及 Snapdragon 765G。高通表示,Snapdragon 865要使用需要外掛 Snapdragon X55 5G 數據晶片,至於另外2款發,則是直接整合 Snapdragon X52 5G 數據晶片的產品。至於這3款處理器晶片的完整細節,將在第二日的演講中才會揭曉。

小米副董事長林斌參與高通峰會時表示,2020年第1季將發布年度旗艦機小米10,將搭載Snapdragon 865。此外,同時也參加高通峰會的OPPO 全球副總裁暨全球銷售總裁吳強,也表示該公司下一代旗艦機將搭載Snapdragon 865,預計明年第1季推出,至於即將發表Reno3 Pro,則是確定採用Snapdragon 765G。小米和Oppo分別在高通最近一個財年242億美元營收,都有10%以上的貢獻。

據ePrice報導,先前就有市場消息指出,天璣1000報價恐達到70~80美元間價位,與4G處理器報價約10~20美元來比較,顯然高出許多。不過,Snapdragon 865加上X55晶片組合價位恐達到115美元以上,以價格來看,聯發科更具有優勢,但從市場傳出Snapdragon 765可能與聯發科相近,加上對於高通品牌信任,聯發科與其競爭仍有挑戰性。

至於由三星7奈米製程的Snapdragon 765,先前曾傳出三星製程出現異常問題,雖高通、三星都出面否認消息,但下一代處理器是否會委由台積電生產,市場也都再觀望。

(中時電子報)

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