市場調查研究機構IC Insights表示,隨著2020年,記憶體大廠將重啟投資,全球半導體業將進行擴產,預計2021年半導體產業新增的產能將創下歷史新高記錄。

IC Insights最新研究報告指出,預計全球半導體將在2020年增加共達10家12吋晶圓廠。在過去五年(2014-2019)期間,全球半導體年平均產能增長率為5.1%。展望2019-2024年,IC產業整體產能的年增率預計將略提高至5.9%。

直到2019年的幾年中,IC的平均售價攀升,尤其是在DRAM和NAND Flash領域;為了應對供應短缺,許多新工廠計畫在2017-2018年期間啟動,以擴大產能,但受到2019年,市場低迷以及新增產能影響市場,導致全球半導體業整體產能利用率,從2018年的94%下降至86%。

IC Insights指出,面對2019年DRAM和NAND晶片平均售價的急劇下降,許多記憶體廠推遲部分產能擴張計畫,但計畫並未被取消,擴產計畫延遲到2020年展開,預計到2020年和2021年仍有大量新增產能。

IC Insights表示,預計2020年新增的產能將相當於1,790萬片8吋晶圓,若產線擴產計畫順利進行,到2021年,新增產能有望達到2,080萬片8吋晶圓。包括中國長江存儲、武漢新芯、華虹半導體等陸企,以及南韓三星電子、SK海力士等記憶體廠商目前都有擴建新產線的計畫。

(時報資訊)

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