隨著5G應用商機的增加,相關技術和組件的訂單持續增加,台積電研發已久的獨門封裝技術InFO-AiP,也將隨著5G市場的成長,而吸引來自美國等地眾多廠商下單。

台積電本來不涉足晶圓封裝,但隨著晶圓製造的精細程度越來越高,台積電也開始開發能夠搭配自家技術進展的封裝技術。其中的InFO-AiP,就是封裝天線(antenna-in-package)技術,號稱外觀尺寸可縮小10%,天線增益則提高40%,鎖定5G基頻晶片的前端模組應用等設計。

市場研究機構TechSearch International總裁暨資深封裝技術分析師Jan Vardaman表示:「InFO是重要的平台,台積電的以PoP形式整合記憶體與基頻/數據機的InFO封裝令人印象深刻──高度較低、尺寸較小而且性能更佳。」

跟著封裝技術突破而獲利的,還有台灣的銅箔基板(CCL)廠,包括台光電子材料、台燿科技、聯茂電子等,也已競相向客戶發送高頻、高速CCL樣品進行驗證,預期市場同樣將在明年大爆發。

文章來源:DIGITIMES

(中時電子報)

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