華為旗下的IC設計公司海思,正著為其麒麟810 Soc(系統單晶片)研發繼任產品:麒麟820 Soc,市場定位將與高通驍龍765G和聯發科天璣1000相同,都是介於高中階等級。

根據GizmoChina的報導,華為目前正在開發名為麒麟820晶片組,將採用三星6奈米製程。據傳它將成為該公司的首款中階5G SoC。華為可能會在2020年上半年上市。

三星將使用6奈米 EUV技術製造麒麟820 SoC。與三星的7奈米技術相比,這將提供更多的佈局優勢。它還將使麒麟820晶片組更緊湊,並降低功耗。它的配備將包括一個內置的5G數據機晶片,同時支持SA和NSA標準。至於CPU,SoC將運用ARM Cortex-A77內核。

麒麟820晶片組的密度可能比其前代產品提高18%。該晶片組將採用新發布的高通驍龍 765G和聯發科技天璣1000同級的高階中端處理器。

海思麒麟820預計將於今年第二季度開始量產。華為Nova 7和榮耀 10X可能是首款採用麒麟820 Soc的智慧手機。

文章來源:BGR.in
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