聯發科(2454)第二顆5G SoC(系統單晶片)現身!聯發科最新發佈「天璣800」系列5G晶片,為中端5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗,聯發科天璣系列為高整合度的SoC,採用台積電(2330)7奈米製程,打出「新高端」策略,首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,繼「天璣1000」系列旗艦級的5G智慧手機系統單晶片登場後,聯發科推出中端大眾市場的「天璣800」系列,將先進的技術及優異的規格推廣給更多人享用,朝5G普及化的目標邁進。天璣800系列將協助5G新高端智慧手機的細分市場,以中端價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗。

「天璣800」系列整合了聯發科技的5G數據機,相較於外掛解決方案,可顯著降低功耗,讓手機客戶輕鬆擁有省電散熱佳的優勢。「天璣800」系列支援5G雙載波聚合(2CC CA),與其他僅支持單載波(1CC無CA)的方案相比,5G高速層覆蓋範圍擴大了30%,可無縫切換到該區域覆蓋頻段,並具備更高的平均吞吐性能。

「天璣800」系列5G晶片相容於Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網,支持2G到5G各代連網需求,「天璣800」系列的功能和規格印證了聯發科向中端市場提供高端優質功能的「新高端」策略,「天璣800」採用4個主頻高達2GHz的大核Cortex-A76,4個主頻高達2GHz的高能效Cortex-A55核心,天璣800系列率先將這種先進的4核旗艦級架構引入主流市場;照相功能上,天璣800系列採用旗艦級圖像信號處理器(ISP),最多可支援四個鏡頭,且更在AI相機功能上再升級,更是全球首款多影格曝光的4K HDR影片。

「天璣800」系列專為全球5G網路Sub-6GHz頻段設計,該頻段將於今年在亞洲、北美和歐洲等地不斷擴大覆蓋範圍。

(時報資訊)

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