業界預期蘋果(Apple Inc.)預計會在春季發表新一代平價 iPhone(可能名稱傳是 iPhone SE 2 或是 iPhone 9),先前已有 YouTuber 提前繪製了新機可能的樣貌,引起不少話題。稍早之前,知名爆料達人之一的 OnLeaks 在 Twitter 上曝光了 iPhone SE 2 的渲染圖。他曾在 iPhone 11 Pro 發表九個月前就提前公布了效果圖,結果被證實跟 iPhone 11 Pro 真機非常接近,因此這一回由他所分享的 iPhone SE 2 圖片也十分令人關注。

爆料達人 Steve H.McFly (@OnLeaks) 稍早前與 iGeeksBlog 合作,分享了 iPhone SE 2 渲染圖以及他所知的相關細節。他認為 iPhone SE 2 的機身長寬為 138.5 mm x 67.4 mm 跟 iPhone 8 很接近(138.4 mm x 67.3mm),厚度則是比較明顯增加,到 7.8 mm(原本是 7.3mm)。機身材質上,渲染圖中所用的拋光邊框以及磨砂玻璃背蓋,但對這一點, OnLeaks 指出僅是他的假設(iPhone 8是採用亮面玻璃背蓋子以及鋁合金中框)。

iPhone 8 與 iPhone 8 Plus 銀色版本。對比爆料達人曝光的 iPhone SE 2 兩者確實十分相近。(摘自蘋果官網)
iPhone 8 與 iPhone 8 Plus 銀色版本。對比爆料達人曝光的 iPhone SE 2 兩者確實十分相近。(摘自蘋果官網)

值得一提的是,爆料達人曝光的 iPhone SE 2 新圖裡,邊框與背蓋的材質與特性,正巧跟 iPhone 11 Pro 系列一樣。而 iPhone 11 Pro 在機身上的設計,則是與 iPhone 11 恰恰相反,前者採用不鏽鋼拋光中框以及磨砂背蓋(三攝相機底層是亮面玻璃),而 iPhone 11 則是採用鋁合金邊框、亮面背蓋,而在相機位置採用霧面磨砂玻璃的設計。以 iPhone SE 2 的定位來看(預計在 399 美元起跳),比較不可能採用與 iPhone 11 Pro 系列一樣的設計。

除此之外,曝光的渲染圖中,大多數的規格都與先前已知的相符,包含採用實體 Home 鍵、支援 Touch ID,搭載單顆主鏡頭的設計,處理器預計是 A13 Bionic,相比 2016 年 iPhone SE 所採用的 A9 處理器,運算能力有大幅提升。機身沒有 3.5 mm 耳機孔,不支援 3D Touch(iPhone SE 原本也不支援),而預計會支援 Haptic Touch(觸覺回饋觸控)以長按方式來取代 3D Touch 可支援的功能。

針對 iPhone SE 2,天風國際證券分析師郭明錤先前也曾釋出相關預測,他認為新機將會提供 64GB 以及 128GB 儲存容量的選擇,預計在 3 月發表,可能有太空灰、黃色、紅色等機身顏色選項。而 2019 年 12 月底,日本科技部落格《Mac Otakara》則是預測此平價機種可能名稱是 iPhone 9。究竟何者為真,過了農曆年後再過不久就將正式揭曉。

(中時電子報)

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