精材(3374)受惠於CMOS影像感測器(CIS)封裝產能供不應求而接單暢旺,自結2019年10月及11月合併營收10.00億元,稅後淨利1.60億元,每股淨利0.59元,表現優於預期。精材2019年合併營收46.53億元,較2018年減少1.3%,法人預估2019年第四季及全年可維持獲利。

由於CIS元件供不應求且價格調漲,後段封裝廠產能被客戶預訂一空,法人看好精材上半年CIS封測接單全滿,2020年營運將大幅回升。精材股價14日大漲4.0元,終場以84.6元作收,成交量達17,163張,三大法人買超499張。

(工商時報)

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