封測廠超豐(2441)營運自2019年下半年起顯著回溫,執行長謝永達表示,由於客戶需求暢旺,目前現有產能幾乎滿載,對上半年營運正向看待。公司將持續擴充產能,看好下半年可望更強,其中晶圓級凸塊(WLP Bumping)封裝業績可望顯著成長。

謝永達指出,目前現有產能幾乎滿載,且手中訂單尚待消化,主因中美貿易戰糾葛已理出頭緒,超豐客戶尋得適合生意模式,下單轉趨積極。不過,國際政經局勢仍不穩定,以及新台幣強勢、金價上漲等,則對營運造成不確定性。

謝永達表示,超豐近年來投資建置的新產線稼動率處於高檔,且訂單能見度良好,目前看來上半年需求均相當正向。而包括晶圓級尺寸(WLCSP)封裝與裸晶切割(DPS)封裝在內,晶圓級凸塊封裝陸續獲得客戶驗證,相關業務今年可望顯著成長。

謝永達表示,超豐自3年前開始投資建置8吋晶圓級凸塊封裝產能,目前已建置2條,月產能達2.2萬片、目前實際產出8~9千片,預期至2021年中實際產出可望達到滿載。此外,隨著競爭對手降低產能,超豐傳統的打線封裝可望成為業界領導者。

營運策略方面,謝永達表示,將持續爭取晶圓級封裝訂單、目標達到滿載,並持續擴增一線客戶陣容、持續投資產能以滿足客戶需求。同時,亦將持續加強設備自動化能力,以提高品質及生產力,並持續投資培育人才,增強研發能力,提升效率並穩定品質。

謝永達指出,因應客戶需求暢旺,近期持續購置封裝及測試機台。今年資本支出將優先聚焦於覆晶(Flip Chip)封裝、晶圓級尺寸封裝及四方平面無導線(QFN)產能,並強化自動化程度,持續提升傳統封裝成本效益。

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