儘管三星電子正在引進尖端的精密精圓製造技術,例如高k金屬閘技術、鰭式電晶體(FinFET),柵極全能奈米線和多橋通道場效電晶體(Multi-Bridge-Channel FET),但三星電子在晶圓代工市場上始終落後台積電一大截。

市場研究公司TrendForce日前表示,三星電子在全球晶圓代工市場的市占從前年第一季度到去年第四季度從19.1%下降到17.8%,而同期台積電從48.1%上升到52.7%。這是因為台積電正在為高通、英偉達和AMD生產晶片,而領先的智慧手機製造商(例如華為和蘋果),也正在與台積電緊密合作。

三星在晶圓代工的市佔上落後台積電,其實不全然是技術上不如人,最大的不利因素是,三星公司的定位問題。早期,半導體公司多是從 IC 設計、製造、封裝、測試到銷售都一手包辦的整合元件製造商 (Integrated Device Manufacturer, 俗稱 IDM),當時要生產晶片的廠商,就一定要有晶圓廠,超微(AMD)創辦人傑瑞.桑德斯(Jerry Sanders)講得更直接:「正港男人要有自己的晶圓廠(Real men own fabs.)。」

三星不僅是IDM廠,它還有自己的消費端的品牌產品,如手機、家電、電腦。另一方面超微早在2009年就切割了晶圓廠,成為無晶圓廠的IC設計公司,切割後的晶圓廠也轉型為晶圓代工廠,就是今日GlobalFoundries(格羅方德)。

相反地,台積電幾乎專注於晶圓製造,近幾年才少少的涉足封測領域,所以台積電與主要的無晶圓廠公司之間長達數十年的合作關係很難打破。

另一方面,三星要爭取蘋果和高通等大型公司的晶片製造卻會有與自家產品競爭的利益衝突。英特爾情況也有幾分類似,英特爾的代工業務一直無法開展,加上開展手機基頻晶片事業的挫敗,單靠CPU這項產品,很難再支撐在晶圓製造投入大量資金研發,所以英特爾也規劃在2021年要將晶圓代工業務切割出去。

只是未來半導體產業趨勢會如何走,這很難讓人揣測,三星堅持的整合元件製造,加消費端產品共存的模式,是否會有翻身的一天,台積電優勢是否能一直持續,這一切都還很難說。

(中時電子報)

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