南韓科技大廠三星電子打算利用極紫外光(EUV)微影技術,在2030年超越台積電,成為非記憶體產品的系統半導體龍頭,據韓媒報導,三星還打算在客製化 IC 設計領域擴展業務,成立名為Custom SoC 客製化單晶片(SoC)團隊。

據《KoreaBusiness》報導,三星電子在旗下系統 LSI 部門成立Custom SoC,該團隊與LSI 部門旗下「半導體事業暨裝置解決方案事業部」(Device Solutions,DS)以及晶圓代工部門,藉由整合多部門協助客戶進行客製化SoC,加強與客戶的合作關係。

Custom SoC 團隊負責人原為ASIC 產品代工負責人,2019年接到指令成立該團隊,約有30名工作人員,預計2月下旬完成編製,並直接向LSI 部門總裁報告。Custom SoC的運作宗旨,就是希望協助有需求客戶,進行精密晶片設計與語言編寫,完成測試相關工作,縮減與客戶溝通的距離。

三星旗下原本有ASIC 客製化產品部門,專門為客戶進行半導體設計,這次就找來ASIC 產品代工負責人處理該專案,希望減少同性質部門競爭的風險。

三星本身擁有半導體設計能力,導致許多大型客戶以商業技術保密為由,拒絕與三星合作,這也是高通、蘋果難以下放訂單給三星,甚至將訂單給競爭對手台積電。如今,透過原有IC 設計團隊,擴大服務範圍,提高客戶積極合作意願。

(中時電子報)

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