高通宣佈,推出Snapdragon X60 5G數據機射頻系統,這是該公司第三代5G數據機至天線解決方案,Snapdragon X60採用全球首個5奈米5G基頻晶片,同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機射頻系統,涵蓋所有主要5G頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與sub-6頻段,能夠運用片段頻譜資產提升5G效能,為電信營運商提供絕佳的彈性,高通也預計搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於2021年初問世。

高通總裁Cristiano Amon表示,在全球行動營運商與OEM廠商以創紀錄速度分別推出5G服務和與行動裝置的浪潮中,高通扮演5G啟動的核心角色,隨著5G獨立組網網路在2020年問世,高通的第三代5G數據機射頻平台帶來廣泛的頻譜聚合能力與選擇,驅動5G網路的快速部署,同時提升行動裝置的覆蓋能力、功效與效能。

Snapdragon X60可使5G無線網路提供比擬光纖的網路速度與低延遲,有助於開啟下一代連線應用與體驗的潛能,無論是反應快速的多人電競與沉浸式的360度影片,或是連線雲端運算,全都有優越的耗電效率,支援電池全天續航力,另外,Snapdragon X60也搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組,提供卓越的毫米波效能,QTM535是高通第三代行動5G毫米波模組。

高通表示,Snapdragon X60是全球第一個支援毫米波與sub-6聚合的系統,讓電信營運商發揮最大頻譜資源效益以結合網路傳輸容量與覆蓋。此外,Snapdragon X60內建全球第一個5G FDD-TDD sub-6載波聚合解決方案,除了支援5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合解決方案,搭配動態頻譜分享,讓電信營運商擁有多種部署選擇,包括將LTE頻譜重新規劃供5G使用,有效地提升平均網路速度與加速5G擴展。

高通預計將於第1季為Snapdragon X60與QTM535送樣,搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於2021年初問世。

(時報資訊)

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