美國行動處理器龍頭高通(Qualcomm)去年推出3款最新處理器,分別是旗艦手機晶片Snapdragon 865,以及Snapdragon 765、 Snapdragon 765G兩款5G系統單晶片(SoC),積極進攻5市場,不過,旗艦級處理器S865需外掛Snapdragon X55 5G數據機晶片,至於高通最新發表的X60恐怕要等到2021年才會使用。

根據高通最新發表的5G數據機晶片X60,為全球首發5 奈米製程,提供7.5Gbps 下載速度、3Gbps 上傳速度,為目前全球發表過數據機晶片表現最佳。高通表示,X60為全球第一個支援所有5G頻段以及組合的5G 基頻 RF系統的晶片,這也就代表同時支援sub-6GHz 及毫米波(mmWave)。此外,X60還針對Voice over NR支援,撥打5G電話無須切換回3G 或 4G 網路。

至於前一代的X55為7奈米製程,5 奈米製程打造的X60微縮晶片面積,有助於縮小設備製造商整體封裝尺寸,同時也更節能,提高手機續航力。

然而,考量到蘋果iPhone 設計周期以及供應鏈準備,X60不太可能被蘋果採用在2020年推出的5G iPhone。蘋果與高通去年4月達成世紀大和解,蘋果也同意使用高通提供的5G數據機晶片,因此今年蘋果推出的iPhone,應該會採用X55 5G 數據機晶片。

聯發科去年於深圳正式發表 5G系統單晶片(SoC)「天璣1000」,由台積電7奈米製程,打算在5G市場上直接迎戰高通。但外界當時質疑,為何高通放棄當前主流整合方式,也就是推出SoC,將數據機晶片整合在單晶片處理器的模式,這也不免與天璣1000、華為的麒麟990比較。

高通則是回應,5G 初期市場尚不普及,加上未來5G技術有望進一步改良,「S865+X55」就成為最好組合。

從此也可見得,2020年高通在5G市場上,早已將「S865+X55」設定為高通5G 解決方案,要等到處理器外掛X60的設備,恐怕要等到2021年才有機會。

(中時新聞網)

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