受到新冠肺炎疫情延燒影響,國際半導體產業協會(SEMI)在最新報告中,下修今年全球晶圓廠設備支出預估,預期將年增約3%,呈現緩慢復甦態勢,預期下半年較為明朗。

在台積電(2330)與美光(Micron)投資推動下,SEMI預估,台灣今年設備支出將近140億美元,將居於全球之冠,估2021年設備支出可能下滑5%,並掉至全球第3位。

台積電今年資本支出預期將創新高,達150到160億美元。台積電去年資本支出上修到150億美元新高,看好5G驅動未來幾年的需求,公司今年資本支出八成會用在建置包括3、5、7奈米先進製程,也帶動台灣成為今年全球晶圓廠設備支出市場之冠。

SEMI表示,冠狀病毒(COVID-19)的爆發已經侵蝕了2020年中國大陸的晶圓廠設備支出,但預計今年中國大陸的設備支出仍將增長5%左右,估逾120億美元,並在2021年成長22%,達到150億美元,主要是三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)、中芯與長江存儲帶動。

SEMI預估,韓國在三星與SK海力士投資推動下,今年設備支出估將成長31%,達到130億美元,將居全球第2位,2021年將再成長26%,並躍居全球之冠。

SEMI預期,今年上半年全球晶圓廠設備支出可能較去年下半年暴跌18%,是影響今年晶圓廠設備支出緩增3%的主因。隨著經濟回溫,下半年可望回升。SEMI看好2021年全球晶圓廠設備支出可望大幅成長,並將創下歷史新高紀錄。

(時報資訊)

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