美國記憶體大廠美光科技公司(Nasdaq: MU)今日宣布業界首款搭載LPDDR5DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣,此產品可提升5G智慧型手機效能和電池續航力,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。

美光的uMCP將LPDRAM、NAND和內建控制器相結合,較雙晶片解決方案減少40%佔用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體佔用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。

美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri說,此款業界首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面,可將記憶體和儲存頻寬提高50%,並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。

uMCP是美光LPDDR5 DRAM的解決方案。5G網路將於2020年起於全球大規模部署。美光搭載LPDDR5的uMCP5,將於2020年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。

(時報資訊)

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