各大手機品牌廠持續搶攻5G手機,推升手機RFFE模組異質整合,3D封裝、雙面(double side)、系統級封裝(SiP)與天線封裝(AiP)成5G射頻元件異質整合(HI)關鍵技術。

儘管智慧型手機市場需求受到全球新冠肺炎疫情嚴重衝擊,各大手機品牌廠推展5G手機腳步未停歇,現今5G通訊主要區分Sub-6GHz與毫米波(mmWave)頻段,其中,Sub-6GHz因部分頻段與4G及以下通訊重疊,在相關通訊技術上仍沿用4G基礎進行升級,支援Sub-6GHz的5G手機RFFE整合亦可使用4G所採用的單面(singleside) SiP封裝技術。然因應5G手機對天線、射頻元件用量大幅增加,現行異質整合技術朝3D架構或雙面SiP技術發展。

根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察,伴隨5G通訊邁入商轉階段,智慧型手機支援5G、4G及以下通訊技術時,天線(antenna)與射頻前端(RadioFrequency Front End;RFFE)模組用量將較現行4G通訊約倍增,在手機內部空間受限下,RFFE模組需要更高的整合度,3D封裝、雙面(double side)、系統級封裝(Systemin Package;SiP)與天線封裝(Antenna in Package;AiP)成5G射頻元件異質整合(Heterogeneous Integration;HI)關鍵技術。

至於支援毫米波頻段的射頻元件,在考量毫米波傳輸特性限制與現行的行動通訊技術下,目前已面市的5G手機都裝載採天線封裝(Antenna in Package;AiP)技術的天線模組(antennamodule)。伴隨更多支援毫米波頻段的5G手機上市,AiP技術將更加廣泛被運用。

(時報資訊)

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