美國高通公司(NASDAQ:QCOM)旗下子公司高通技術公司秉持領導無線科技的創新,今日宣佈推出突破性新產品:高通212 LTE物聯網數據機—全世界節能效率益最高的單模NB2(NB-IoT)晶片組,以推動蜂巢式物聯網的發展。高通212 LTE物聯網數據機預計將於2020年下半年上市。

對於必須能實地持續使用多年的物聯網裝置而言,節能效率是一大考量。高通212 LTE物聯網數據機的先進高效率晶片結構可實現極低的平均功耗,待機耗電量甚至低於1微安培。為了廣泛實地支援應用裝置的各種電池並延長壽命,這種數據機結合超低的系統等級截止電壓,以及根據不同供電等級調整耗電量的能力,使終端裝置的供電需求低至2.2伏特。

QUALCOMM Europe, Inc.產品管理副總裁Vieri Vanghi表示:「高通212 LTE物聯網數據機將幫助全球各種物聯網應用邁入新時代,尤其是那些建置在建築物內部深處需要低耗電連線的應用,例如實地使用時間需要長達15年或更久的電池供電物聯網裝置。該數據機的超低功耗、輕巧外型尺寸以及低成本等特點,將對創造下一代低功耗物聯網裝置的OEM廠商帶來重大助益。」

高通212 LTE物聯網數據機支援單模3GPP Release 14 Cat. NB2物聯網連線,在700MHz至2.1GHz間的RF頻率,可望為耐延遲應用實現更廣的覆蓋範圍並支持全球漫遊。這種小巧的數據機單晶片解決方案內部包含基頻數據機、應用處理器、記憶體、完全整合前端的RF收發器,以及電力管理單元,實現尺寸小於100平方毫米的LTE模組。

這種僅有少數外部元件的高度整合數據機,不但帶來更低的物料清單成本,還能夠加快模組設計的速度,幫助OEM廠商縮短上市時間。高通212 LTE物聯網數據機整合ARM Cortex M3應用處理器,以及原生的全套物聯網數據網路協定,能夠實現內建式物聯網應用。高通技術公司也為了高通212 LTE物聯網數據機推出一款軟體開發套件,支援開發者在整合應用處理器上使用特製軟體,以期能為微軟Azure物聯網軟體開發套件等雲端平台提供整合前支援。

對於廣泛的物聯網生態系而言,高通212 LTE物聯網數據機的推出同樣是振奮人心的消息:AT&T先進解決方案副總裁Cameron Coursey表示:「低功耗廣域網路在全世界的擴展,為過去不可能或不實際的海量物聯網用例與應用開啟大門。我們的目標是運用全球規模最大的NB-IoT部署,以及先進數據機與晶片組產品組合,協助客戶簡化一切。高通212 LTE物聯網數據機的成本效益、功耗與外型尺寸,將幫助企業開啟NB-IoT的全新可能性。我們期待在AT&T網路驗證這款晶片組。」

微軟公司副總裁Roanne Sones表示:「我們很興奮進一步擴展與高通技術公司的合作,支援連結智慧邊緣與智慧雲端的先進科技。從能源、運輸到智慧城市產業,運用低功耗與低成本晶片組的能力,可以幫助雙方的共同客戶部署擁有長時間電池續航力,以及運用微軟Azure物聯網平台與巨型雲端架構的全新遙測、追蹤及其它邊緣應用。」

此前,高通推出領導業界的多模高通9205 LTE數據機,提供Cat.NB2、Cat.M1與 GPRS連線,並且支援全球衛星導航系統GNSS。此次全新推出全球通用單模高通212LTE物聯網數據機進一步完善了相關產品?合。高通212 LTE物聯網數據機與高通9205 LTE數據機的組合,能為客戶提供全系列範圍廣大的物聯網數據機,因應物聯網生態系的諸多連線需求。

(工商 )

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