台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠3D感測專案需求增加,帶動晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求暢旺,2020年首季合併營收14.28億元、稅後淨利1.6億元,每股盈餘(EPS)0.59元,三者齊創同期新高,淡季營運維持暢旺,公司對上半年營運審慎樂觀看待。

精材2020年首季合併營收14.28億元,季增2.28%、年增達1.54倍,改寫同期新高。毛利率17.94%、營益率12.07%,雖低於去年第四季21.47%、15.46%,仍較去年同期負43.53%、負56.44%大幅轉盈,分創近5年同期高點及同期新高。

在營收持穩高檔、本業獲利表現續強下,精材2020年首季稅後淨利1.6億元、季減18.32%,每股盈餘(EPS)0.59元,雖低於去年第四季0.72元,但較去年同期虧損3.26億元、每股虧損1.2元大幅轉盈,雙創同期新高。

觀察精材首季各業務概況,占92%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收達13.12億元,季增6%、年增達1.79倍。占8%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收1.08億元,季減26%、但年增25%。

精材董事長陳家湘先前表示,雖然上半年全球大環境遭逢更多變數,對產業、供應鏈及終端市場需求造成不確定性,但由於3D感測專案需求較去年同期增加,將使營運季節性落差較往年縮小,對上半年營運審慎樂觀,下半年需視國際情勢及疫情的後續影響。

精材配合策略合作夥伴需求,將投入12吋晶圓後段測試代工服務,測試機台設備由策略夥伴提供,精材主要提供工廠及產線管理。公司預計下半年逐步進入量產,盼能對整體營運挹注良好成長效益,今年資本支出規模估約11.6~13.5億元。

(時報資訊)

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