SEMI國際半導體產業協會於今日發佈的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」(Power& Compound Fab Report to 2024)指出,在下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下,全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出2020年下半年將有所復甦,2021年更將大幅躍升59%,創下69億美元的新紀錄。

SEMI表示,2020年下半年的回復力道有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度,目前預估將跌8%。預計在2021年,晶圓廠將隨著新冠肺炎後的經濟復甦浪潮,重拾成長動能。

功率暨化合物半導體元件用於計算、通訊、能源和汽車等眾多產業不同設備的電能管控之上。為了防止新冠肺炎疫情持續擴大,「居家辦公」的規定廣為普及,連帶伺服器、筆記型電腦和其他線上服務相關的主要電子產品需求也增加。

SEMI「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」中,2019年報告共追蹤804個設施和生產線,整體裝機產能為每月8百萬片晶圓(8吋約當產能)。預計到2024年,將有38個新設施和新產線開始運作,裝機產能累計增長幅度達20%,每月可產970萬片晶圓(8吋約當產能)。

按地區劃分,2019年到2024年,中國的功率及化合物半導體晶圓廠產能將分別增加50%和87%,幅度為各區之最。同一時期,歐洲/中東和台灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面處領先地位;化合物半導體晶圓廠產能提升則以美洲和歐洲/中東地區為主。

(時報資訊)

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