高通將於年底發布下一代驍龍875旗艦晶片組,其中有關該SoC諸多規格細節已經外洩。而且幾乎可以確定將會訂單將獎落台積電的5奈米製程。

據科技網站91Mobiles爆料,驍龍875將是該公司首款採用了 X60 5G基頻的晶片組,雖然目前尚不清楚它到底是單晶片(Soc)還是外掛式的。但目前的驍龍865已採外掛式的,高通應該會將這款下一代旗艦晶片採用更高規格標準要求。而且新一代晶片組的代號(SM8350),顯然沿襲了驍龍8xx系列旗艦SoC的命名規則(驍龍865為 SM8250)

驍龍875的主要規格如下:

基於Arm v8 Cortex技術構建的Kryo 685 CPU

3G/4G/5G調製解調器–毫米波(mmWave)和sub-6 GHz頻段

Adreno 660 GPU

Adreno 665 VPU

Adreno 1095 DPU

高通安全處理單元(SPU250)

Spectra 580圖像處理引擎

驍龍Sensors Core技術

外部802.11ax,2×2 MIMO和Bluetooth Milan

因為疫情延誤,該驍龍875處理器SoC將會於2021年上市。Snapdragon 875將採用台積電的5奈米製程,預計該SoC每平方毫米將擁有1.713億個電晶體,功率更大,功耗更低。它比7奈米級高約70%,可讓5G基頻的單晶片發揮其最大效力。

文章來源:91Mobiles

(中時電子報)

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