新冠肺炎疫情帶動伺服器及5G基地台需求強勁,銅箔廠-金居(8358)因已通過Intel及AMD等國際大廠認證,高頻高速材料出貨持續放量,推升今年第1季毛利率及獲利大躍進,累計前4月合併營收19.72億元,年成長35.62%,金居已開發出「先進式反轉銅箔」,可提升銅箔性能,為客戶達到高速效果,且具成本效益,獲客戶肯定,由於下半年伺服器需求穩定,今年伺服器產品佔金居營收比重可望達10%以上,全年業績亦可望優於去年同期。

近幾年金居定位要成為「最佳化應用銅箔製造與服務業者」,轉攻立基新應用產品,其中高頻高速產品經過兩年多開發,去年順利通過Intel與AMD、以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,並自去年下半年開始導入,推升金居業績自去年第4季展現成長力道。

全球新冠肺炎疫情引爆遠距生活商機,推升伺服器及5G基地台需求暢旺,金居因高頻高速材料出貨放量,第1季業績表現亮眼,單季合併營收為14.7億元,年成長36.36%,由於產品組合優化,且公司在第1季有適當調配離峰時段的生產狀況,營業毛利為2.62億元,年成長52.33%,單季合併毛利率為17.84%,年增1.84個百分點,稅後盈餘為1.56億元,年成長60.11%,單季每股盈餘為0.62元,累計前4月合併營收為19.72億元,年成長35.62%。

金居表示,今年5G運用與技術伴隨產生資料運算與儲存需求,數據的運用從強調規模轉為重視低延遲、高即時性,邊緣運算興起及5G頻譜成本高,電信商邊緣運算取代傳統網路設備,成為伺服器供應鏈切入點,相關AI、5G網路運用、IOT邊緣運算技術提升,以及AR/VR、機器人、自駕車、智慧家庭新興終端裝置增加,新型雲端服務成長,大量數據處理要求,可望帶動基地台天線設計、網通設備、資料中心與伺服器,以及5G智慧型手機產業需求成長;且因電流集膚效應的作用,高頻或高速訊號的傳輸將愈集中於導線表面,公司自行開發出先進式反轉銅箔,不僅具備成本效益,於銅箔的銅瘤設計及配方選擇具難度,提升銅箔性能,則可與銅箔基板廠相輔相成,為客戶達到高速的效果;而公司亦已陸續且持續開發完成低訊號傳輸損失、超低粗糙度及抗撕裂強度高的高頻、高速傳輸銅箔產品,並因應輕薄電子產品對軟板日益增加的需求,完成軟性銅箔基板(FCCL)用銅箔的開發,藉由優化產品組合提升公司競爭力及獲利能力。

受惠於資料庫中心、伺服器及5G基地台建置腳步加速,金居因是AMD銅箔指定供應商,且國內伺服器代工大廠今年將大舉導入金居銅箔,而Intel供應鏈亦將導入,讓金居未來營運看好,金居預估,今年伺服器產品佔營收比重可望達10%以上,公司目標是伺服器佔比能達25%。

(時報資訊)

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