美系外資出具最新報告,認為IC載板廠景碩(3189)營運狀況按計畫持續改善,且未來具多項成長動能,獲利能力可望顯著提升,將2020~2022年每股盈餘預期分別調升15%、8%、5%,評等自「賣出」一舉調升至「買進」,目標價自50元調升至58元。

景碩受華為遭美升級制裁消息衝擊,5月中股價自54~55元高點拉回44~45元,近日止跌回穩,5月29日起上攻力道轉強,今(2)日續開高走揚,一度勁揚5.86%至54.2元,早盤維持逾4%漲幅。三大法人上周調節賣超1888張,但昨日反手買超達3568張。

景碩2020年首季本業維持獲利,歸屬母公司稅後淨利0.78億元,季增達13.33倍,每股盈餘(EPS)0.18元,改寫同期新高。外資認為,記憶體客戶及ABF載板自去年第四季以來的強勁需求,應是景碩首季營運維持獲利的關鍵原因。

展望本季,景碩預期ABF載板需求維持強勁,記憶體對BT載板需求續增、但陸系智慧型手機客戶對BT載板需求將轉弱。外資預期,景碩第二季營收將季增10~15%,且毛利率可望提升至19.5%,將帶動獲利成長動能優於營收,每股盈餘估0.44元。

同時,美系外資認為,華為ABF基地台訂單的潛在影響,可能要到第四季才出現,但景碩獲得訂單比重僅個位數占比,預期其他客戶需求可填補缺口。而下半年非華為客戶的ABF載板需求仍強,即使海思的特殊應用晶片(ASIC)訂單減少,ABF載板供給依然吃緊。

此外,美系外資指出,景碩規畫在第二季將ABF載板產能擴大50%,在年底或2021年初再擴產30%,以因應明年繪圖晶片(GPU)及可程式邏輯閘陣列(FPGA)客戶需求,預估今年資本支出估自50億元增至60億元。

同時,景碩今年將DRAM用BT載板產能拓增5%,並預計明年再擴增10%產能,以因應毫米波(mmWave)智慧型手機的射頻(RF)晶片及天線封裝(AiP)需求。美系外資預期,今年AiP對營收貢獻約達3%,明年可望翻倍。

整體而言,美系外資認為景碩透過強勁的ABF載板業務、強勁的DRAM業務及未來的天線封裝(AiP)業務潛力,獲得清晰的營收動能來源,進而顯著提高獲利能力。將2020~2022年每股盈餘預期分別調升15%、8%、5%,調升評等至「買進」,目標價調升至58元。

(時報資訊)

#景碩 #股價 #外資 #ABF載板 #BT載板 #DRAM #記憶體 #需求 #產能 #擴增 #華為 #海思 #訂單 #影響 #天線封裝 #AiP #成長 #動能 #評等 #目標價