期待今年的華碩電競手機「ROG Phone 3」(暫定名稱)嗎?繼搭載 8GB RAM 的版本在跑分軟體網站上曝光之後,又被眼尖的媒體發現,新機竟然還有 12GB RAM 的款式。兩相比較,此版本的跑分成績略勝一籌,讓人對於新機的效能與表現,更為期待!

《GSM Arena》網站報導,疑似華碩 ROG Phone 3 的機種繼 5 月下旬在 Geekbench 跑分軟體官網上被發現後,近日又發現了一款規格更高的款式。先前被發現的款式搭載 8GB RAM,Geekbench 單核心、多核心項目跑分各是 902、3074 分;而近日曝光的款式則搭載 12GB RAM,則是在 Geekbench 當中跑出單核心、多核心各 910、3229 分的成績。

疑似搭載 12GB RAM 的 ROG Phone 3手機現身跑分網站。(摘自mysmartprice網站)
疑似搭載 12GB RAM 的 ROG Phone 3手機現身跑分網站。(摘自mysmartprice網站)

回溯 2019 年,華碩 ROG Phone II 在台推出的都是搭載 12GB RAM 的款式(最初提供 512BG 儲存容量的版本,年底推出升級至 1TB 容量的旗艦版)。至於 8GB RAM 的款式,則是華碩與中國大陸騰訊獨家合作的版本(8GB RAM+128GB ROM),不僅如此在中國大陸推出的 ROG Phone II 配件行李箱,樣式也跟台灣版本大不相同。因此,上述在跑分網站上曝光的兩種 ROG Phone 3 款式,很可能也是代表將在不同市場推出的不同版本。

疑似 ROG Phone 3 的新機除了出現在跑分網站中, Wi-Fi 聯盟網站中也出現同樣開發代號的機種。Wi-Fi 聯盟網站上列出 ASUS_I003DD 機種(ROG Phone 3的代號)採用了高通 QCA6390 通訊晶片,支援 Wi-Fi a/b/g/n/ac/ax、Wi-Fi Direct 以及 Miracast。若這一款手機就是華碩 ROG Phone 3 的話,也就是說將會支援今年旗艦手機幾乎都支援的 Wi-Fi 6。

今年,華碩都尚未發表新手機,讓粉絲苦等。所幸先前華碩共同執行長許先越在第一季財報公布後曾對外分享,指出 ZenFone 7 以及 ROG Phone III 最快將在第二季底、第三季初發表。根據高通(Qualcomm)公布的資訊,華碩 ZenFone 7 以及 ROG Phone III 預計都將採用 Snapdragon 865 處理器,鎖定旗艦市場。許先越指出,華碩內部對於 ROG Phone III 寄予厚望,預期銷量要比二代成長 3 成,甚至最高達到 5 成的積極目標,可以見得對於 ROG Phone III 的實力與魅力都有相當的信心。

文章來源:MySmartPrice

(科技)

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