蘋果(Apple)今年預計將會首度發表支援 5G 的 iPhone,因此格外受到矚目。且今年也是蘋果與高通(Qualcomm)專利戰和解後,重新採用高通基頻(baseband)晶片的一年。只是問題是,蘋果將會採用哪一款高通基頻晶片?根據供應鏈方面的說法,蘋果有望採用高通最新產品 X60,有望讓 5G iPhone 的連網能力更為提升。

《電子時報》(Digitimes)報導,蘋果 iPhone 晶片的代工廠台積電本月開始投產的 A14 晶片,搭配的是高通 X60 基頻晶片。高通在 2020 年 2 月份發表 X60 基頻晶片,是高通 5G 基頻晶片的第三代產品(X50、X55),跟 X55 一樣支援 Sub-6GHz 以及毫米波(mmWave)頻段,但是增加了 Sub-6GHz 與 mmWave 聚合的能力,此外也改用 5奈米(nm)製程,比 X55 的 7 奈米製程更為先進,更為節能。

針對 5G iPhone 將採用的基頻晶片,先前天風國際分析師郭明錤、日經亞洲評論都曾預測是高通 X55。《電子時報》的爆料則是與這兩方看法不同。值得留意的是,高通在發表 X60 之後,由於新品需要測試與相關生產時間,當時認為搭載 X60 的 5G 手機要到 2021 年才會推出。再將先前電子時報的爆料史納入考量,這項預測還是保守看待為佳。

蘋果一般來說都選在秋季發表新一代 iPhone,但因為自 2019 年底爆發的新冠肺炎(COVID-19)疫情對於供應鏈與研發工作的影響,已有多次傳出將會延後發表,甚至分批上市的說法。然而,近日全球疫情略為趨緩,為了拚經濟也有不少國家與地區趕著解封,恢復經濟活動。近日有消息傳出蘋果供應鏈方面的情況已回復到疫情前的水準,讓蘋果 5G iPhone(或稱 iPhone 12 系列)能如過往時程準時發表再添一絲希望。

(科技)

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