羅浚濱/竹縣報導

有工研院奧斯卡美稱,象徵科技研發最高榮耀的「工研菁英獎」,6項技術金牌23日揭曉,獲獎單位都展現工研院擘畫「2030技術策略與發展藍圖」下重要的研發成果,其中材化所2項技術成果分別奪得「傑出研究金牌獎」和「產業化貢獻金獎」成為最大贏家。

工研院院長劉文雄表示,工研院擘畫2030技術策略與發展藍圖,聚焦在「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「智慧化共通技術」4項領域的創新應用,期許帶領台灣產業共創新局。

劉文雄並說,今年脫穎而出的「產業化貢獻獎」及「傑出研究獎」6大金牌獎技術,都以市場需求為導向,布局下世代創新技術,更是工研院將創新研發能量,真正落實到產業,攜手產業共創新商機的成果。

獲「研究金牌獎」的有,電光所「智慧物聯網關鍵記憶體」,目前已導入半導體大廠晶圓製程;生醫所「仿生多突狀磁珠製備技術」,已與國內大型醫學中心合作;材化所「可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結」,已初步與國內廠商完成產業場域驗證。

獲「產業化貢獻獎」的有,材化所「新型耐溫熱塑彈性體推動」,目前已進入試量產與驗證階段;巨資中心「應用人工智慧提升光電半導體與PCB產業競爭力」,技術已導入廠商機台與系統;資通所「推動Pre-5G/5G小基站白牌化產業」,現已導入攜手天線、手機晶片、網通設備等,推動5G基地台國有自主生態系。

(中時 )

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