受疫情影響,高通全球晶片出貨量大幅下滑。市場調研機構Canalys公布的數據顯示,2020年第一季度全球智慧型手機出貨量同比下滑13%。同時,另一家調研機構CINNO Research的數據顯示,華為海思晶片2020年第一季度大陸市場出貨量首次超過高通,位居榜首。

而另一方面,聯發科天璣系列晶片的正式商用,令本就在中階晶片市場不敵麒麟820的高通雪上加霜。公開測試數據顯示,天璣820晶片綜合性能強於高通最新的中階晶片驍龍768G。

此外,三星Exynos晶片重回ARM架構,並聯手PC晶片製造商AMD打造全新的手機SoC晶片,成為了高通晶片未來發展的潛在威脅。三星Exynos 1000晶片曝光數據顯示,憑藉著AMD在GPU方面的助力,該晶片GPU多項成績已經遠遠超過驍龍865的Adreno 650 GPU,優勢明顯。

對於高通而言,5G商用初期充滿了變數,海思的強勁、聯發科的復甦、以及三星的「回歸」令高通的5G晶片前進道路上充滿了荊棘和挑戰,高通正在面臨自4G時代以來「前所未有」的危機。

憑藉著4G時代積累的巨大品牌優勢和5G時代的提前布局,高通手機SoC晶片在2019年的5G商用開階占盡了優勢。Counterpoint Research數據顯示,高通2019年全球智慧型手機晶片出貨量占比33.4%,同比下降1.6%,但依舊位居榜首。

同時,Strategy Analytics研究報告指出,高通占據2019年全球蜂窩基頻處理器市場41%的收益份額,排名第一。其中,高通5G基頻晶片市場份額過半,達53%。此外,公開資料顯示,截至2019年10月,全球搭載高通5G解決方案的5G終階(手機、CPE等)便已經超過230款。

然而,隨著5G商用的推進、其他三家晶片廠商的奮起直追、全球疫情的嚴重影響、以及中美摩擦的升級,高通的優勢便不再明顯,反而略顯尷尬:其大陸市場出貨量被海思反超,首度跌至第二。

高通2020財年第二財季(截至3月31日)財報顯示,高通2020年第一季度晶片出貨量為1.29億顆,環比下降17%。受該因素影響,高通該季度凈利潤為4.68億美元,同比下滑29%。

如果說華為海思晶片在大陸市場的大勝利令高通在2020年第一季度「失去」了其全球最大的市場,那麼全球疫情的肆虐則直接導致了其高階晶片市場的乏力。

此外,中美摩擦的政治因素對於高通晶片的出貨量也是具有一定潛在威脅的。目前全球智慧型手機市場出貨量前十的手機品牌中,有7個來自大陸。除了華為採用自家晶片海思,其餘品牌大部分均採用高通方案。大陸智慧型手機無論賣到國內還海外市場,但凡採購高通晶片都是要走大陸企業採購法,因此一定會考慮到中美摩擦的風險因素。

如果將2020年上半年5G手機的發布周期一分為二,那麼聯發科天璣800晶片的正式商用便是那條再合適不過的分界線。

2020年4月,首搭天璣800的OPPO A92s正式上架電商平台開啟預約,售價2199元(人民幣,下同)起。隨後的5月,搭載天璣800的華為暢享Z和搭載天璣820的小米Redmi 10X 5G相繼發布,正式將5G手機價格下探至了2000元以內。天璣800/820晶片的正式商用將大陸智慧型手機價格打了下來,也令一度銷聲匿跡的聯發科晶片重回公眾視野。

「儘管聯發科在4G LTE中失誤了,但令人驚訝的是聯發科看起來已經憑藉其Dimensity(天璣)品牌的5G SoC為5G做好了充分的準備」,Strategy Analytics手機元件技術研究服務執行總監Stuart Robinson曾公開表示。

自3G/4G時代,聯發科的優勢便是「便宜」,而如今憑藉著價格優勢和略勝於驍龍中階晶片的性能表現,聯發科天璣系列在中階晶片市場獲得了不錯的市場口碑,並掌握了一定的話語權。高通765G降價後40美元左右,聯發科天璣800大概35~36美元,一個晶片大概4~5美元的差距,動輒百萬千萬的銷量就差了相當大的成本。

當然,除了晶片成本優勢,這一代天璣5G中階晶片在性能方面也擁有不錯的優勢,這也是諸多業內人士看好聯發科的關鍵因素。安兔兔2月公布的中階智慧型手機排行榜顯示,OPPO Reno3憑藉著天璣1000L的優秀性能力壓高通驍龍765G和三星Exynos 980。同時,天璣820晶片綜合性能也要強於高通驍龍768G。

也正因如此,聯發科被外界譽為高通在2020年的「最大威脅」,而除了中階市場,聯發科在5G高階市場也被寄予厚望。然而,在4G時代大敗於高通的聯發科想要衝擊高階晶片市場,並在中階市場保持絕對優勢,顯然比較困難。

然而,中美摩擦或成為聯發科5G商用初期的一大機會,中美摩擦導致大陸品牌商有一定猶豫,儘管其中有一部分會進行風險庫存(囤高通晶片),但更多的可能會轉向風險更低的聯發科。

此前,有分析師預測,受華為採購聯發科天璣晶片影響,聯發科2021年5G SoC晶片出貨量或將繼續大漲,由原來預期的1.21億顆出貨量增至1.45億顆,這將會給聯發科帶來額外5.4%的利潤。

如同華為海思晶片一樣,三星Exynos在此前同樣是幾乎只做自家生意(僅有魅族等極少數客戶),然而隨著5G時代的來臨,三星便開啟了供應晶片這門生意,而第一單更是vivo主動送上門的。

2019年11月,在5G剛剛商用不久,vivo便推出了搭載三星Exynos 980晶片的vivo X30/X30 Pro 5G。這是vivo通過前置研發的形式與三星合作推出的定製款手機SoC晶片,也是三星重回ARM架構的首款5G晶片。

Counterpoint Research數據顯示,受Exynos 980等晶片影響,三星2019年全球智慧型手機晶片出貨量占比14.1%,同比增長2.2%,超越蘋果成為全球第三大手機SoC晶片製造商。有市場預測數據顯示,三星2020年晶片出貨量將繼續保持增長,成為高通晶片未來的一大勁敵。

作為重回ARM架構的首款晶片,三星Exynos 980不僅首發ARM Cortex-A77架構,更是三星旗下首款集成5G基頻的SoC晶片,並同時支持NSA & SA兩種組網模式。媒體測試結果顯示,三星Exynos 980性能表現要略強於麒麟810和驍龍765G,唯一的遺憾或許便是該晶片採用8奈米製程,而非7奈米。

儘管Exynos 980表現搶眼,但其只是三星的中階晶片產品,而尚未發布的三星Exynos 1000旗艦晶片才是重頭戲,該晶片系三星與AMD合作產品。媒體曝光測試數據顯示,正常模式下Exynos 1000 Manhattan 3.1得分高出Adreno 650 47.8%,而在對GPU性能要求更高的Aztech Normal、和Aztech High項目測試中,Exynos 1000則分別高出Adreno 650 160.9%和190%,GPU性能優勢明顯。

憑藉著與AMD的深度合作,三星Exynos晶片未來或將成為全球手機SoC晶片市場的一大變數,此外,諾基亞近日宣布將與博通合作開發5G晶片,這令5G晶片市場變得愈加熱鬧。

IDC市場預測數據顯示,受全球疫情影響,2020年全球智慧型手機出貨量為12億部,同比下滑11.9%。在智慧型手機整體市場大舉收縮的大環境下,5G晶片市場競爭也愈加激烈。儘管目前高通仍在手機SoC晶片市場占據優勢,但未來如何,尚未可知,一切仍待市場的進一步發展。

文章來源:每日頭條

(中時新聞網)

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