在智慧手機晶片開發方面,我們知道市場上很少有參與者。我們有聯發科,高通,華為和三星等公司壟斷市場。手機製造商的旗艦機型通常使用高通處理器。儘管聯發科對其低階優勢不滿意,並發布了高階晶片來挑戰高通,但最終以失敗告終。

隨著5G時代的來臨,手機硬體迎來了一輪重大改組。長期以來無法抗拒的聯發科終於迎來了自己的轉機。華為、小米、Vivo和其他主要手機品牌已經使用聯發科的天璣系列推出了5G手機產品。

據媒體報導,得益於聯發科5G晶片需求的激增,它已向台積電增加了訂單。該報告稱,聯發科的天璣系列晶片銷售飛漲,並且該公司正在增加與台積電的訂單。訂單增量分為三波。它每月額外投資超過2萬個晶圓。此外,它涵蓋了台積電的7奈米和12奈米製程。還有消息稱,它正在為台積電的5奈米製程生產線做準備。

但是,這些訂單中的大部分可能用於7奈米製程。這是因為蓬勃發展的台積電天璣系列基本上使用7奈米製程。5奈米的佈局將是聯發科搶占高階市場的第一個機會。

華為與台積電的訂單已經接近尾聲。幾個月前,有報導稱華為在聯發科的採購量增加了300%。為此,聯發科可能在下半年成為華為手機的最大晶片供應商。此外,聯發科的5G SoC出貨量預計全年將增加到4200萬個。

但是,最新的美國禁令禁止使用美國技術的公司與華為開展業務。台積電採用了很多美國技術,因此無法與華為的海思(HiSilicon)開展業務。如果聯發科技使用台積電的7奈米製程,而華為從聯發科技購買,這是否違反新法律?新法律似乎旨在阻止華為使用美國技術。如果法律沒有阻止華為從聯發科購買,那麼華為將間接使用美國技術。但是,美國商務部(USoC)部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)最近表示,阻止華為的美國新法規 沒有漏洞。因此,這不是華為可以利用的漏洞。

文章來源:Gizchina

(中時電子報)

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