科技部科學園區審議會今日通過9件投資案,投資總額計21.03億元。封測廠群豐科技將於竹科竹南園區投資10億元,生產藍牙晶片封裝測試服務、高功率IGBT電源管理模組及攜帶式流感快篩3D封裝模組。

本次審議會議通過光電產業的喬國能源、紘立光電、新華光能;精密機械產業的台灣快密刀、智捷能源、翔聿安科技;電腦周邊產業的維夫拉克;生物技術產業的艾格生科技;積體電路產業的群豐科技,共9案投資案,以及11件增資案,共23.144億元。

群豐科技將配合母集團台灣光罩,運用既有封裝測試優勢進行開發,藍牙晶片封裝採無核基板技術可達到輕薄化效果。高功率IGBT電源管理模組具高品質、高效率結構組裝,可被廣泛的用於外接電力系統和相關元件的貼合。

(工商 )

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