在中美貿易戰等因素影響下,長電科技、通富微電、華天科技等中國大陸前三大委外專業封測代工(OSAT)業者2019年合計營收為人民幣399億元,僅年增4%。

2020年即使新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美博弈仍具不確定性,然受惠5G等應用與中國新基礎建設、半導體自主政策等因素,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,中國前三大OSAT業者合計營收將成長8%;至於技術布局,業者多聚焦5G等新興應用相關的2.5D/3D封裝技術。

陳澤嘉表示,中國三大OSAT業者2019年合計營收僅年增4%,除受中美貿易戰、半導體產業景氣不振等大環境因素影響,長電科技子公司星科金朋在手機晶片、記憶體、加密貨幣等封測業務收入衰退,亦拖累長電年營收,成為三大業者中唯一負成長的原因;通富微電、華天科技則受惠客戶新晶片上市、購併案等因素,年營收皆達雙位數成長。

新冠肺炎疫情與中美科技競爭增溫雖為中國OSAT業者2020年營收帶來不確定性,但疫情衍生晶片短期需求、5G手機出貨逐漸放量,同時,中國加速5G基地台建設,將建置55萬座5G基地台,而中興、華為取得85%以上的訂單,加上中國力推半導體自主化政策,DIGITIMES Research預估,2020年中國三大OSAT業者合計營收可望年增8%。

至於技術布局上,中國IC封測業者已可量產系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(Fan-out)、覆晶封裝(Flip Chip;FC)、矽穿孔(TSV)等先進封裝技術。但在5G等新興應用對電子裝置功能更多元、效能更高的要求下,晶片需更高度整合,因此帶動晶片朝向立體化的封裝架構發展,中國業者也順應趨勢加緊布局,以瞄準5G、高效能運算(HPC)、記憶體、感測器、車載等應用商機。

(工商 )

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