領先全球的特殊工藝半導體代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)於日前宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,目前準備投入生產。

格芯的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化。本解決方案建立於驗證過的平台上,具有強大的製造生態系統,可為晶片設計師帶來高效能的開發體驗,及快速的上市時間。

為達到性能、功耗和面積的無懈組合,12LP+導入了若干新功能,包含更新後的標準元件庫、用於2.5D封裝的中介板,與一個低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元,以支援AI處理器與記憶體之間的低延遲和低功耗數據往複,得致專為符合快速增長之AI市場的特定需所制定的半導體解決方案。

格芯資深副總裁兼運算暨有線基礎架構部總經理Amir Faintuch表示,AI循著脈絡已會成為我們有生之年最具顛覆性的技術。越發明顯的是,AI系統的效能,特別是能運用一瓦的功率執行多少次運作,成為企業決定投資數據中心或頂尖AI應用的關鍵因素之一。我們的全新12LP+解決方案能夠直接處理這項挑戰,而AI正是本解決方案在進行設計以及優化時,不變的初衷。

12LP+建立在格芯14nm/12LP平台基礎上,早已出貨超過100萬個晶圓。許多公司包含Enflame和Tenstorrent等,都將格芯的12LP用於AI加速器相關應用。藉由與AI客戶緊密合作並互相學習,格芯開發出12LP+解決方案,為AI產業中的設計師提供更大的差異性以及更高的價值,並將開發及生產成本降至最低。

12LP+性能得以增強的特點包括:與12LP相比,將SoC級的邏輯性能提高20%,而在邏輯晶片尺寸方面則縮小10%。這些進階功能是透過12LP+的新一代標準元件庫加以達成,其中包含性能驅動的面積優化組件、單一Fin單元、新的低壓SRAM記憶單元以及改良版類比佈局設計規則。

格芯的AI設計參考套件及其協同開發、封裝和晶圓生產後續統包服務,增強了格芯12LP+專業應用解決方案的能力。在設計低功耗、經濟實惠且針對AI應用進行優化的電路時,更共同提供絕佳的整體體驗。格芯與生態系統夥伴間的緊密合作,亦造就了符合成本效益的開發費用,並縮短了上市時間。

除了12LP現有的IP產品組合之外,格芯亦將擴展12LP+的驗證範圍,藉此將PCIe 3/4/5和USB 2/3併進主機處理器。此外,也將HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6納入外部記憶體和晶片間互連技術,使設計師和客戶往小晶片架構發展。

格芯的12LP+解決方案已通過技術驗證,目前已準備在紐約州馬爾他的Fab 8進行生產,預計在2020下半年進行試產。格羅方德先前已宣布,將使Fab 8符合美國國際武器貿易條例(ITAR)標準和出口管制條例(EAR)於今年底生效的管制措施,透過這項舉措為Fab 8所生產的國防相關應用、裝置或組件提供機密性和完整保護。

(工商 )

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