半導體測試介面廠精測(6510)受惠供應鏈因應5G商用化備料,帶動多項半導體測試介面需求,2020年6月合併營收續「雙升」改寫歷史第3高,帶動第二季合併營收雙位數「雙升」、改寫歷史次高,上半年合併營收年增逾5成、續創同期新高。

精測公布2020年6月自結合併營收3.61億元,月增2.24%、年增43.58%,創同期新高、歷史第3高。其中,晶圓測試卡2.74億元,月減0.54%、年增達54.64%;IC測試板0.62億元,月增15.28%、年增30.95%;技術服務與其他0.24億元,月增7.83%、年減5.83%。

合計精測第二季合併營收10.57億元,季增17.43%、年增達57.73%,改寫歷史次高。其中,晶圓測試卡8.6億元,季增21.61%、年增達98.76%;IC測試板1.34億元,季減0.01%、年減13.47%;技術服務與其他0.63億元,季增8.03%、年減23.16%。

累計精測上半年合併營收19.57億元,年增達53.34%,續創同期新高。其中,晶圓探針卡15.68億元,較去年同期倍增。IC測試板2.68億元,年增25.55%。技術服務與其他1.21億元,年減6.14%。

精測表示,公司積極發展垂直探針卡(VPC)的成績亮眼,垂直探針卡上半年營收倍增、已超越去年全年。就應用面言,仍以5G射頻(RF)晶片、智慧型手機應用處理器(AP)為主。同時,也積極投入高速運算(HPC)領域的垂直探針卡業務拓展,增添營運成長動力。

展望後市,投顧法人認為,雖然疫情干擾新款智慧型手機推出時程,導致部分探針卡載板出貨遞延,但受惠台系及美系客戶應用處理器和系統單晶片(SoC)訂單轉強、需求優於預期,看好精測第三季營收可望季增逾17%、改寫新高,下半年營收將優於預期。

(時報資訊)

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