全球晶圓代工市場在先進製程領域,僅剩下台積電與三星電子競爭,台積電在今年上半年已經量產5奈米製程,三星雖號稱已經量產5奈米,但全面量產要等到2021年才有機會,這也使得三星決定放棄4奈米製程,也就是說,雙方將在3奈米一較高下。然而,雙方在3奈米所採取的架構技術不同,這也讓外界好奇,誰到時更能獲得市場青睞。

從台積電今年5月公布的股東會年報來看,客戶出貨需求恐怕大減,但隨著高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)和車用電子等眾多產品中持續被廣泛採用,預料能抵銷消費性電子產品需求下降的影響。加上台積電6月營收增長28%,預計Q2財測能剛好達標。

台積電2019年研發重點在於5 奈米的技術轉移、3 奈米技術的開發及2 奈米以下技術開發的先期準備。2019年推出的7奈米製程領先業界,導入極紫外光(EUV)微影技術進行量產,整個N7家族營收占全年晶圓銷售金額的27%。

台積電5 奈米製程技術已廣泛採用EUV 技術,目前也已經排除量產問題;3 奈米基於EUV技術展現優異的光學能力,與符合預期的晶片良率,以減少曝光機光罩缺陷及製程堆疊誤差,並降低整體成本。台積電表示,2020年在2 奈米及更先進製程上將著重於改善極紫外光技術的品質與成本。

不過,至於外界所關注的3奈米製程,台積電將繼續沿用鰭式場效電晶體(FinFET),與三星大動作向外宣稱使用的環繞閘極技術(GAA)不同,雖雙方在製程命名上與實際數字有所不同,但GAA技術在面臨摩爾定律物理極限下,的確為更好解決方法,但台積電的製程良率以及技術都超越三星,加上定價策略考量下,台積電3奈米將沿用FinFET,三星則是希望可以一舉超越在7奈米、5奈米落後的困境,雙方所採用架構有所考量。

據《經濟日報》報導,台積電2020年研發2奈米獲得重大進展,台積電選擇在2奈米切入GAA技術,主要是台積電在FinFET取得全球絕對優勢下,朝新節點邁進的重要關鍵,台積電有信心發展2奈米GAA技術,仍能保持全球晶圓代工絕對領先地位。

(中時新聞網)

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