全球晶圓代工龍頭台積電本周四(16)將召開法說會,預料是否向美國政府申請華為禁令出貨許可,下半年蘋果5G iPhone新機出貨狀況,以及先進製程研發進度,後市有望帶動相關供應鏈漲勢。台積電在2018年推出7奈米製程,一舉將競爭對手三星電子狠甩在後,2020年度資本支出150-160億美元預計不會下修,保持台積電研發動能。

2008年金融危機爆發後,台積電創辦人張忠謀於2009年回任執行長,同時決定在2010年資本支出提高至59億美元,擴大28奈米產能,這不僅奠定台積電在未來幾年高速成長的基礎,也讓台積電一躍成為全球晶圓代工龍頭,這段「張忠謀神話」背後所代表的,就是依靠穩定營業現金流,支撐著龐大資本支出。

據《日經新聞》報導,台積電從1987年創辦以來,每年都以穩定幅度提高資本支出,同時保持收支平衡,日本金融相關人士説表示,在波動劇烈半導體產業來說,要描繪出教科書般的收支圖非常困難。

就算跟同業比較起來,台積電也顯得與眾不同,以全球排名第4聯電來看,截至2016年12月,聯電連2年時間投資活動現金高於營業現金流,在此之後聯電減少了投資支出。至於全球第3的格羅方德(GlobalFoundries,格芯)由於並未上市,財務狀況不明,但從2018年8月宣布停止7奈米製程研發,就可以看出半導體產業沉重的研發費用,格芯也在此之後落後台積電與三星的競爭行列。

台積電從2013年維持每年1兆日圓(約2800億元新台幣),其中大部分使用的研發資金來自於獲利投入,雖然2019年財年因半導體需求低迷,合併淨利降至3453億元新台幣、年減2%,但銷售淨利率達32%,仍維持高水準。

台積電背後擁有多年來合作的廠商,包括高通、AMD、Nvidia等無廠半導體廠商,相較於英特爾(Intel)、三星等IDM(垂直整合)半導體廠商,像是蘋果等廠商為了避免下單反而扶持了同業競爭力,台積電更容易在這個時代獲得青睞。

台積電所創造的附加價值,就算真的失去華為訂單,也可以靠其他客戶補足產能缺口。不過,三星雖在晶圓代工市場暫時落後,但憑藉著加強半導體製程研發,並依靠2019年4月發布「半導體願景2030」所提到強化IC設計的決心,並也在晶圓代工、記憶體產線大幅提高資本支出,台積電與三星之爭已然全面開打。

文章來源:日經新聞

(中時新聞網)

#三星 #聯電 #台積電 #資本支出 #研發