記憶體封測廠力成(6239)今(21)日召開線上法說會,展望第三季營運,總經理洪嘉鍮表示,受新冠肺炎疫情及貿易戰影響,保守預期第三季營收將高檔略降,但幅度將不大、仍可維持年成長,對全年營收成長仍相當樂觀,預期應可達成年初設定目標。

展望第三季市場概況,洪嘉鍮指出,新冠肺炎全球疫情持續延燒、影響揮之不去,加上美中貿易戰等經貿衝突局勢加劇,目前全球經濟復甦比預期慢,市場需求能見度不高、終端產品整體需求不佳,且預期將有庫存調整情況。

其中,在家上班需求帶動PC及周邊、通訊等相關終端產品需求樂觀,電視及遊戲機等消費性需求強勁。但智慧型手機除5G以外需求疲弱,車用相關需求雖見回溫、但整體需求仍疲,伺服器及數據中心產能擴充亦見趨緩。

對於力成第三季營運展望,洪嘉鍮表示,由於整體市況變化仍大、仍需較保守看待,但目前客戶訂單狀況還不錯,預期可在8、9月逐步回溫,第三季若無意外整體狀況仍佳、預期僅將小幅修正,第四季展望還算樂觀,全年達成年初設定成長目標應無問題。

洪嘉鍮表示,DRAM中的行動型及利基型DRAM需求疲弱,但預期在5G及蘋果等新產品推出後,可望帶動第四季及明年相關需求。而標準型DRAM持續滿載、產出穩定,繪圖型DRAM需求強勁,可望填補行動型及利基型DRAM疲弱缺口。

Flash方面,由於客戶今年投資較保守,聚焦製程改善優化及微縮,雖然單機搭載容量及複雜性提升,但SSD元件封測及智慧型手機用eMMC/eMCP需求疲弱,洪嘉鍮預期第三季表現將不如首季及第二季強勁,但仍可維持一定表現。

系統封裝及模組方面,用於PC、NB、平板及工業電腦的客戶端固態硬碟(SSD)需求仍樂觀,但數據中心、雲端及企業用SSD需求疲弱,庫存調整將使生產組合出現變化。至於邏輯方面,無論傳統及高階封裝需求均健康,將持續開發新興科技運用及封裝製程。

力成財務長暨發言人曾炫章表示,第二季折舊34億元、資本支出45億元,預期今年折舊及資本支出預期均將較去年增加。目前資本支出主要用於先進封裝約25%、測試25%、研發約15%。

產線稼動率方面,洪嘉鍮指出,力成第二季封裝80%、測試70%、SMT約80~85%,目前預期第三季封裝75%、測試70~75%、SMT約80~85%。對於是否考慮在美國和印度設廠,董事長蔡篤恭指出,主要客戶晶圓廠位於日本、台灣、新加坡,故目前無此規畫。

針對面板級扇出型封裝(FOPLP)目前生產狀況,蔡篤恭表示,力成自去年便已開始小量生產,後續將在11A廠持續進行。而預定量產的竹科三廠預計年底完成,明年中會蓋好無塵室、機器設備下半年進駐,預計2022年初將大量放量。

(時報資訊)

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