美國處理器大廠英特爾面臨7奈米製程發展困境,不排除將業務外包,全球晶圓代工龍頭台積電有望拿下訂單,讓台積電股價屢創新高。英特爾身為半導體產業龍頭,獨霸長達30年時間,但在2018年起開始發生變化,無論是先進製程,甚至是處理器市場,開始被競爭對手迎頭趕上。

半導體產業發展超過半個世紀以來,在摩爾定律(Moore's law)引領之下,各家科技大廠的晶片電晶體數量每年幾乎都呈現雙位數成長,其中又以英特爾在個人電腦處理器(CPU)市場獲得巨大成功,當時台積電還在成長階段。不過,兩者差異就在於,英特爾遵循「垂直整合製造」(IDM)模式,保持與其他廠商的差異化優勢,能快速且全面打入最新技術。

相較之下,台積電創辦人張忠謀所領導的專門在晶圓代工業務,並依照客戶需求為其打造產品,讓台積電在後期接觸到蘋果等大客戶,不斷投入大量資本支出,並往先進製程邁進,提高晶片良率,協助客戶拉開與對手差距,英特爾在CPU市場的敵手AMD,在2019年推出以台積電7奈米製程、Zen2架構的Ryzen 3000 處理器以來,受到市場強烈迴響,AMD也一轉多年頹勢,如今在CPU市場,AMD也取得17%市占率的表現。

為何台積電能在短短幾年內逆轉局勢,從雙方資本支出來看,2014年,台積電將資本支出拉高到100億美元,與英特爾、三星已經相差不遠。2015年,當時英特爾已經進入14奈米製程研發,台積電16奈米製程市占率仍低於三星,三星也跨入14奈米製程研發,2017年甚至達到10奈米製程階段。

不過,事情在2018年發生變化,台積電投入大量資本支出終於獲得成果,開始替蘋果,以及近年迅速崛起的大陸科技巨頭華為,為其7奈米製程客製化晶片生產,在早已是半導體產業主力產品的手機處理器晶片,加上先進製程伴隨著高毛利率等優勢,以及積極下訂使用ASML的獨家供應EUV機台提高晶片製造良率,台積電2018年獲得巨大成功,開始拉開與對手差距。

與此同時,英特爾卻陷入14奈米產能不足、10奈米研發受阻的問題,更導致2018年下半年PC CPU大缺貨的危機,蘋果生產Mac系列產品受到影響,讓蘋果相當不滿,在蘋果與高通2019年4月達成專利權和解後,英特爾宣布放棄5G數據機晶片研發,蘋果更正式在WWDC 2020 上宣布,將逐步淘汰英特爾X86架構,改用自家研發、採取Arm架構的Mac 處理器,預計委由台積電5奈米製程。

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院調查顯示,2020年Q2晶圓代工市場排名,台積電市占率51.5%,三星18.8%居次,預計下半年5奈米製程之爭,將愈發明顯。三星雖在7奈米製程落後台積電將近1年時間,但也在去年發出豪語,提出「半導體願景2030」預計10年後成為系統半導體領域的龍頭,預計在2022年使用3奈米製程GAA技術,台積電將沿用3奈米架構FinFET,在先進製程一決勝負。

台積電在Q2法說會上,再度提高年度資本支出至160~170億美元,主要是客戶對產品強力需求,預計產能將滿載至年底,甚至有機會取得英特爾晶圓代工萬外包訂單,讓產能旺到明年上半年。

以上述台積電所取得的優勢,加上若以推估今年全年EPS,其本益比偏低,市場搶進台積電自然有其道理,不過在台積電連日強漲,28日開盤漲幅逼近漲停,盤中漲勢收斂,須慎防獲利了結賣壓。

(中時新聞網)

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