意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推新款無線微控制器(MCU)現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用。

Zigbee 3.0整合了Zigbee規範中的消費性電子和工業應用連網功能,此舉推動消費性電子和物聯網市場中的主要廠商在新一代智慧家庭產品上部署Zigbee連網技術。意法半導體是Zigbee技術的長期支持者,亦是Zigbee聯盟理事會成員、Zigbee聯盟中國成員組(Zigbee Alliance Member Group China,ZMGC)成員 ,以及Zigbee聯盟智慧家庭物聯網(Connected Home over IP,CHIP)工作小組成員。

意法半導體為STM32WB55開發之Zigbee 3.0套裝軟體內含廣受好評的Exegin Zigbee PRO協議堆疊。該協定可免費使用,意法半導體軟體完全支援該協定堆疊。而該協議堆疊被採用於獲得Zigbee Golden Units證書的Exegin產品中,並被指定為測試實驗室參考協定堆疊。

Exegin總裁Leslie Mulder表示,這是Zigbee聯盟的一個里程碑,隨著ST的Zigbee 3.0產品的問世,Zigbee技術成熟度即將達到一個新的水準,這將有助於鞏固Zigbee和ST在物聯網領域的領導地位。

(工商 )

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